富士通半導(dǎo)體展示基于多級(jí)調(diào)制和高級(jí)ADC/DAC技術(shù)的超高速短距離數(shù)據(jù)傳輸
2012-10-23 09:15:28 來(lái)源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 點(diǎn)擊:1147
摘要: 上海,2012年10月22日 – 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)已經(jīng)證明可以通過(guò)CEI-28G-VSR接口進(jìn)行單信道大于100Gbps的數(shù)據(jù)傳輸,從而將光互聯(lián)論壇(OIF)定義的芯片間電接口數(shù)據(jù)傳輸速率提高到4倍。這項(xiàng)研究成果驗(yàn)證了在利用為長(zhǎng)距離光傳輸系統(tǒng)所開(kāi)發(fā)的CMOS ADC/DAC轉(zhuǎn)換器技術(shù)后,短距離電信號(hào)傳輸所能達(dá)到的數(shù)據(jù)速率。
關(guān)鍵字: ADC/DAC轉(zhuǎn)換器, 富士通半導(dǎo)體,
上海,2012年10月22日 – 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)已經(jīng)證明可以通過(guò)CEI-28G-VSR接口進(jìn)行單信道大于100Gbps的數(shù)據(jù)傳輸,從而將光互聯(lián)論壇(OIF)定義的芯片間電接口數(shù)據(jù)傳輸速率提高到4倍。這項(xiàng)研究成果驗(yàn)證了在利用為長(zhǎng)距離光傳輸系統(tǒng)所開(kāi)發(fā)的CMOS ADC/DAC轉(zhuǎn)換器技術(shù)后,短距離電信號(hào)傳輸所能達(dá)到的數(shù)據(jù)速率。這項(xiàng)研究的關(guān)鍵是比較PAM(脈沖幅度調(diào)制)與DMT(離散多音頻)這兩種多級(jí)調(diào)制技術(shù)在此特定信道的優(yōu)劣。FSEU的實(shí)驗(yàn)和演示基于 40nm CMOS工藝的65GSps ADC/DAC測(cè)試芯片和評(píng)估板 (“LEIA”DAC用于發(fā)送,“LUKE”ADC用于接收)。
富士通半導(dǎo)體使 OIF CEI-28G-VSR接口的數(shù)據(jù)傳輸速率提高到4倍
對(duì)于更高數(shù)據(jù)傳輸速率不斷增長(zhǎng)的需求
數(shù)據(jù)中心內(nèi)更高速和更高端口密度的互連對(duì)電路板間、背板間以及服務(wù)器間的短距離電信號(hào)傳輸提出了更高的速率要求。然而,由于標(biāo)準(zhǔn)電路板材料所帶來(lái)的電信號(hào)傳播限制,即使是在很短的距離上,利用簡(jiǎn)單調(diào)制實(shí)現(xiàn)30Gbps的互連也面臨根本性的挑戰(zhàn)。
在光傳輸網(wǎng)絡(luò)中,數(shù)據(jù)容量的增加要求提高核心網(wǎng)的傳輸容量,同時(shí)也推動(dòng)了在對(duì)成本、功耗和靈活性更為敏感的城域網(wǎng)中實(shí)現(xiàn)更高傳輸速率的需求。在過(guò)去的幾年中,基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)的高速ADC/DAC和數(shù)字信號(hào)處理使相干檢測(cè)在核心網(wǎng)、長(zhǎng)距離傳輸中得到廣泛應(yīng)用,并且極大地提高了傳輸網(wǎng)絡(luò)的性能和靈活性。隨著市場(chǎng)的發(fā)展,在短距離城域網(wǎng)使用的數(shù)十公里的光纖傳輸上,將有100Gbps(和更高)的傳輸速率需求。
多級(jí)調(diào)制支持更高的擴(kuò)展性和靈活性
在以上兩種場(chǎng)景下,使用多級(jí)調(diào)制將會(huì)實(shí)現(xiàn)更高數(shù)據(jù)速率的傳輸。在短距離電互連的場(chǎng)景下,主要?jiǎng)訖C(jī)是提高數(shù)據(jù)容量。在短距離城域連接的場(chǎng)景下,主要?jiǎng)訖C(jī)是降低系統(tǒng)的總成本和總功耗。其關(guān)鍵技術(shù)是降低信號(hào)的帶寬(比如10G波特)和使用廉價(jià)的低頻光器件,但同時(shí)在每個(gè)符號(hào)上傳輸更多比特的信息,從而保證總的傳輸容量。
適用多級(jí)調(diào)制的潛在應(yīng)用范圍非常廣泛;從芯片和模塊之間的幾厘米,到數(shù)據(jù)中心內(nèi)的數(shù)百米,直至幾公里。共同的主題是只要每Gbps的功耗足夠低,非二進(jìn)制信號(hào)就可以提供更高的可擴(kuò)展性和靈活性。
富士通是目前100G波分復(fù)用網(wǎng)絡(luò)的主要方案提供者,是推動(dòng)100G網(wǎng)絡(luò)商用的重要力量。此次演示的成功,為將來(lái)芯片與芯片間的超短距超高速互連以及數(shù)據(jù)中心和城域網(wǎng)短距傳輸提供了可能的方案,為下一代高速通信ASIC芯片的實(shí)現(xiàn)打開(kāi)了更大的想象空間。
本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權(quán),不得轉(zhuǎn)載,否則將嚴(yán)格追究法律責(zé)任;
2019年,在新的全球政經(jīng)大勢(shì)之下,電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)似乎平添了一些不確定。知名廠商富士通半導(dǎo)體正在攜手生態(tài)合作伙伴、加大布局多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域,除了傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)技術(shù)的二次創(chuàng)新、也持續(xù)推出多款新興應(yīng)用方案,展示其厚積薄發(fā)的技術(shù)硬實(shí)力!
富士通半導(dǎo)體推出擁有1Mb內(nèi)存的全新FRAM器件。擁有I2C接口,適用于工廠自動(dòng)化控制、測(cè)驗(yàn)儀器及工業(yè)設(shè)計(jì)。
近日,在深圳舉辦的“2014產(chǎn)業(yè)與技術(shù)展望媒體研討會(huì)”上,富士通半導(dǎo)體公司首次針對(duì)中國(guó)部分媒體編輯及記者發(fā)表了“圖像信號(hào)處理器如何改善相機(jī)圖像質(zhì)量”的主題技術(shù)演講。富士通半導(dǎo)體公司市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理沈弘人向與會(huì)業(yè)界媒體人士進(jìn)行了近一個(gè)小時(shí)的深度分享和交流。
大比特資訊機(jī)構(gòu)將于12月19日在蘇州舉辦“第三節(jié)光伏逆變器設(shè)計(jì)、控制器技術(shù)解決方案與應(yīng)用研討會(huì)”。屆時(shí),富士通半導(dǎo)體市場(chǎng)部經(jīng)理蔡振宇將帶來(lái)《富士通FRAM——在太陽(yáng)能逆變器中的應(yīng)用》。
Spansion公司除宣布整合富士通半導(dǎo)體MCU及相關(guān)業(yè)務(wù)外,還宣布與中國(guó)大陸300mm晶圓廠XMC共同簽署一項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議。據(jù)該協(xié)議,XMC將獲得Spansion浮柵NOR閃存技術(shù)授權(quán)。在XMC現(xiàn)有300mm晶圓產(chǎn)能基礎(chǔ)上,雙方將進(jìn)一步擴(kuò)大Spansion授權(quán)的65nm、45nm和32nm的MirrorBit閃存技術(shù)合作。
Intel公司確認(rèn)于上月收購(gòu)了位于亞利桑那州坦佩市的富士通子公司富士通半導(dǎo)體無(wú)線產(chǎn)品公司(FSWP),這家公司開(kāi)發(fā)的主要產(chǎn)品是先進(jìn)的多模LTE射頻收發(fā)器,但這次交易的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)沒(méi)有公開(kāi)。
第一時(shí)間獲取電子制造行業(yè)新鮮資訊和深度商業(yè)分析,請(qǐng)?jiān)谖⑿殴娰~號(hào)中搜索“嗶哥嗶特商務(wù)網(wǎng)”或者“big-bit”,或用手機(jī)掃描左方二維碼,即可獲得嗶哥嗶特每日精華內(nèi)容推送和最優(yōu)搜索體驗(yàn),并參與活動(dòng)!
發(fā)表評(píng)論