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中美藍(lán)晶研發(fā)新成果新技術(shù)降低長(zhǎng)晶電力消耗

2012-09-28 11:59:26 來(lái)源：大比特商務(wù)網(wǎng) 點(diǎn)擊：1166

摘要：昨天，中美晶和其子公司中美藍(lán)晶以及兆遠(yuǎn)聯(lián)合舉辦“高效率白光LED 照明之關(guān)鍵技術(shù)暨材料開發(fā)”成果發(fā)表會(huì)，中美藍(lán)晶發(fā)表大尺寸C軸藍(lán)寶石單晶的提拉技術(shù)，以及大尺寸高均勻度的圖案化藍(lán)寶石基板(PSS)技術(shù)。

關(guān)鍵字： 中美晶，LED照明，藍(lán)寶石單晶，基板，PSS

昨天，中美晶和其子公司中美藍(lán)晶以及兆遠(yuǎn)聯(lián)合舉辦“高效率白光LED照明之關(guān)鍵技術(shù)暨材料開發(fā)”成果發(fā)表會(huì)，中美藍(lán)晶發(fā)表大尺寸C軸藍(lán)寶石單晶的提拉技術(shù)，以及大尺寸高均勻度的圖案化藍(lán)寶石基板(PSS)技術(shù)。

中美藍(lán)晶研發(fā)新成果新技術(shù)降低長(zhǎng)晶電力消耗

中美晶表示，目前市面上量產(chǎn)的藍(lán)寶石皆采取KY法長(zhǎng)晶、晶體沿A軸生長(zhǎng)，但LED基板應(yīng)用軸向卻是C軸，晶體必須再度加工鉆取，整體利用率僅有30%。而中美藍(lán)晶開發(fā)的C軸藍(lán)寶石單晶直拉技術(shù)能讓晶體直接順著C軸生長(zhǎng)，不需再經(jīng)過(guò)鉆取加工，因此晶體利用率可以從傳統(tǒng)長(zhǎng)晶法的30%一舉大幅推升至70%以上，除此之外，由于加熱方式及熱場(chǎng)設(shè)計(jì)差異，更可以大幅降低長(zhǎng)晶的平均電力消耗。

除了開發(fā)大尺寸單晶長(zhǎng)晶技術(shù)外，中美藍(lán)晶也研發(fā)大尺寸芯片精密加工技術(shù)及高效率微奈米圖案化技術(shù)，為國(guó)際上極少數(shù)同時(shí)具備KY長(zhǎng)晶、直拉長(zhǎng)晶、高品質(zhì)WPSS及DPSS制程技術(shù)的公司，并擁有多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外發(fā)明專利，可以提高客戶外延品質(zhì)及LED亮度。

中美晶表示，雖然目前國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石基板的市場(chǎng)主要仍以2"及4"為主，中美藍(lán)晶率先開發(fā)出6" WPSS及6" DPSS以迎做好接次世代規(guī)格的準(zhǔn)備。

中美晶表示，未來(lái)中美藍(lán)晶與兆遠(yuǎn)合并后，不僅可藉由技術(shù)整合及產(chǎn)能擴(kuò)增，以提升設(shè)備運(yùn)作效益及發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)效果，亦將結(jié)合生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)能力，藉由研發(fā)領(lǐng)先拉開與其他對(duì)手的距離，與客戶共同追求高亮度的科技潮流。

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中美晶 LED照明藍(lán)寶石單晶基板 PSS

臺(tái)積電耗資百億加快與富士通合資設(shè)廠腳步

業(yè)界估計(jì)，臺(tái)積電僅需投資百億元以內(nèi)，便可取得合資公司優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)權(quán)，也是近年來(lái)繼中美晶、上銀、鴻海等國(guó)內(nèi)大型企業(yè)之后，又一家指標(biāo)廠進(jìn)軍日本設(shè)廠。
LED大聯(lián)盟中美藍(lán)晶、兆遠(yuǎn)合并

中美晶旗下中美藍(lán)晶昨(25)日與聯(lián)電集團(tuán)和晶電合資設(shè)立的兆遠(yuǎn)共同宣布，兩家公司透過(guò)換股方式合并，以兆遠(yuǎn)為存續(xù)公司，推算交易規(guī)模約24.7億元。「新兆遠(yuǎn)」將成全臺(tái)最大LED藍(lán)寶石基板廠，朝全球龍頭邁進(jìn)。
并日半導(dǎo)體廠中美晶收購(gòu)價(jià)大降2成

中美晶(5483)宣布購(gòu)并日本半導(dǎo)體晶圓廠COVALENT Materials半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)，收購(gòu)價(jià)格從350億日?qǐng)A調(diào)降為280億日?qǐng)A(約109億元臺(tái)幣)，收購(gòu)成本大降2成，最快該廠可在3月底正式并入中美晶集團(tuán)之內(nèi)。
中美藍(lán)晶研發(fā)新成果新技術(shù)降低長(zhǎng)晶電力消耗

昨天，中美晶和其子公司中美藍(lán)晶以及兆遠(yuǎn)聯(lián)合舉辦“高效率白光LED 照明之關(guān)鍵技術(shù)暨材料開發(fā)”成果發(fā)表會(huì)，中美藍(lán)晶發(fā)表大尺寸C軸藍(lán)寶石單晶的提拉技術(shù)，以及大尺寸高均勻度的圖案化藍(lán)寶石基板(PSS)技術(shù)。

汽車LED照明技術(shù)離不開連接器創(chuàng)新

汽車設(shè)計(jì)中最明顯的進(jìn)步之一是LED照明。 LED照明現(xiàn)在已經(jīng)在每個(gè)制造商的汽車上廣泛使用。在本世紀(jì)，發(fā)光二極管（LED）和有機(jī)LED（OLEDS）發(fā)展迅速，其優(yōu)越的性能，更長(zhǎng)的壽命，效率，承受性，和設(shè)計(jì)靈活性使他們是大多數(shù)汽車照明應(yīng)用的優(yōu)先選擇。
表征微型和超微型LED的主要考量因素

LED技術(shù)不斷進(jìn)步，以滿足不斷發(fā)展的需求。這種進(jìn)步包括集成先進(jìn)功能，如智能照明與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)，以及通過(guò)提高發(fā)光效率、熱量管理和整體性能來(lái)提高LED照明或指示燈的效率。
智能led照明大幅度提高種植水平

以智能led為中心的室內(nèi)農(nóng)業(yè)技術(shù)有助于大幅度提高種植水平。
LED照明智能化與可見(jiàn)光通信相關(guān)技術(shù)發(fā)展

正如“智能電網(wǎng)”發(fā)展方向與前景一樣，LED 照明智能化將成為新一代高效多功能的智能化照明發(fā)展方向。
一往而“深”丨三地聯(lián)展最后一站，深圳國(guó)際照明展火熱招展中

隨著深圳國(guó)際照明展的全面啟動(dòng)，上海易盛展覽組織的照明產(chǎn)業(yè)甬廈深三地聯(lián)展也布局完成。作為三地聯(lián)展的重要組成部分，深圳國(guó)際照明展將依托全國(guó)規(guī)模最大的LED照明企業(yè)集群地和粵港澳大灣區(qū)建設(shè)，推動(dòng)新型智慧城市的建設(shè)發(fā)展，構(gòu)建智能照明產(chǎn)業(yè)完整的生態(tài)鏈。
LED 照明驅(qū)動(dòng)領(lǐng)先企業(yè) 美芯晟今日科創(chuàng)板上市

LED 照明驅(qū)動(dòng)領(lǐng)先企業(yè)美芯晟今日科創(chuàng)板上市!

對(duì)話王寧寧：探索磁性元件封裝基板集成技術(shù)

電源系統(tǒng)正經(jīng)歷轉(zhuǎn)型，磁性元件磁集成技術(shù)成關(guān)鍵突破點(diǎn)？王寧寧教授在學(xué)術(shù)年會(huì)上分享的新型封裝基板集成技術(shù)，將如何引領(lǐng)電源技術(shù)革新？
助力 Mini LED 發(fā)展，東莞鈿威推出超低型反向沉板連接器

鈿威于2024年推出一款新的反向沉板 FPC連接器，助力 Mini LED 技術(shù)發(fā)展需求，該產(chǎn)品在基板正面的露出高度僅0.3mm，完全低于燈珠高度，連接器對(duì)成像質(zhì)量不會(huì)造成任何負(fù)面影響。
連接器焊點(diǎn)脆化機(jī)制及其解決方案

可靠的雷達(dá)電子硬件的制造往往依賴于電子部件和互連基板的高質(zhì)量金屬表面鍍層，而提高表面鍍層質(zhì)量的組件加工可生產(chǎn)性參數(shù)包括可焊性和引線接合性。金和鈀可廣泛應(yīng)用于表面鍍層設(shè)計(jì)，以提高可焊性和引線接合性。厚的純金表面可以用來(lái)增強(qiáng)導(dǎo)線的接合性。
共封裝光學(xué)解決方案是否正在走向現(xiàn)實(shí)？

硅光子學(xué)的快速發(fā)展和新一代共封裝光學(xué)技術(shù)使設(shè)計(jì)者能夠?qū)⒉煌酒苯影惭b在一個(gè)共同基板上，節(jié)省功率和擴(kuò)大帶寬。
利用封裝天線技術(shù)簡(jiǎn)化60GHz汽車車內(nèi)雷達(dá)傳感器設(shè)計(jì)

典型的雷達(dá)傳感器包含一個(gè)雷達(dá)芯片組以及其他電子元件，例如電源管理電路、閃存和接口外設(shè)，所有這些都裝配在一個(gè)印刷電路板(PCB)上。發(fā)送天線和接收天線通常也在PCB上實(shí)現(xiàn)，但要提高天線性能，則需要使用高頻基板材料(例如Rogers RO3003)，而這會(huì)增加PCB的成本和復(fù)雜性。
電感有助手機(jī)性能穩(wěn)定安全的器件

隨著科技的發(fā)展，智能設(shè)備多種多樣，智能手機(jī)便是其中的一種，而一部穩(wěn)定，安全的智能手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)少不了貼片電感，貼片電感具有保護(hù)電路基板、提升手機(jī)穩(wěn)定性等特性。

CamSemi推出新一代初級(jí)側(cè)感測(cè)控制器

英商康橋半導(dǎo)體公司CamSemi日前宣布其在雙極晶體管(BJT) 驅(qū)動(dòng)方案的最新進(jìn)展，以及利用該等研發(fā)所創(chuàng)造出的新一代初級(jí)側(cè)感測(cè)(PSS)控制器。CamSemi相信新的C2172 PSS控制器能讓制造商開發(fā)出產(chǎn)業(yè)界成本最低、最具節(jié)能效應(yīng)的BJT解決方案，并適用于手機(jī)充電器以及額定量為6.5 W之其它通用輸入應(yīng)用裝置。這個(gè)新驅(qū)動(dòng)方案還能幫助設(shè)計(jì)師改善設(shè)計(jì)品的耐用度。
英商康橋半導(dǎo)體新一代智能手機(jī)專用、更節(jié)省成本的USB充電器

英商康橋半導(dǎo)體公司 (CamSemi) 發(fā)表新一代一次側(cè)感測(cè) (PSS)「快速啟動(dòng)」返馳式控制器的全新系統(tǒng)。這套系統(tǒng)採(cǎi)用整合性啟動(dòng)，無(wú)論在成本、性能還是終端使用者方面皆佔(zhàn)優(yōu)勢(shì)。
LED芯片亮度要求提高 PSS基板成最佳

由于照明及背光對(duì)LED芯片亮度要求持續(xù)提升，為了有效提升LED芯片亮度，使用PSS基板成為最快的方式。臺(tái)灣業(yè)者表示，PSS基板較一般藍(lán)寶石基板增加約30%的亮度，預(yù)期明年P(guān)SS基板市場(chǎng)滲透率將超過(guò)50%，包括鑫晶鉆、兆遠(yuǎn)以及設(shè)備廠志圣等廠都有望受惠。
辛耘業(yè)績(jī)持續(xù)高檔 9月營(yíng)收2.61億臺(tái)幣

辛耘9月營(yíng)收達(dá)2.61億元(新臺(tái)幣，下同)，較上月大幅成長(zhǎng)50.35%，年增9.47%。此特大漲幅基于半導(dǎo)體廠擴(kuò)增高階制程和LED廠持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)高亮度PSS芯片領(lǐng)域。辛耘LED濕制程設(shè)備的急單更出現(xiàn)供不應(yīng)求熱況，未來(lái)出貨量看漲。
大陸藍(lán)寶石基板廠轉(zhuǎn)投PSS開發(fā)

由于傳統(tǒng)平面(Plane)藍(lán)寶石基板價(jià)格驟降，中國(guó)大陸藍(lán)寶石基板制造商正大舉采購(gòu)微影(Lithography)與蝕刻(Etching)機(jī)臺(tái)，加碼投入圖案化藍(lán)寶石基板(PSS)開發(fā)，以提高PSS產(chǎn)能，從而降低產(chǎn)品價(jià)格。
辛耘LED設(shè)備訂單維持高檔

臺(tái)灣LED設(shè)備廠辛耘(3583)總經(jīng)理許明棋表示，受惠半導(dǎo)體廠持續(xù)擴(kuò)增高階制程、LED廠持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)高亮度PSS晶粒，訂單能見(jiàn)度已達(dá)明年首季，LED濕制程設(shè)備更是供不應(yīng)求。

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