Molex Track-it可追溯襯墊助力全自動(dòng)化大批量PCB組裝線中的產(chǎn)品識(shí)別
2012-09-26 11:46:08 來(lái)源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 點(diǎn)擊:1249
摘要: (新加坡 – 2012年9月26日) 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board,PCB)微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品track-it可追溯襯墊(traceability pad),可在任何大批量電子PCB組裝運(yùn)作中,為在制品(work-in-progress)生產(chǎn)過(guò)程提供清晰的產(chǎn)品可追溯性。
(新加坡 – 2012年9月26日) 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board,PCB)微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品track-it可追溯襯墊(traceability pad),可在任何大批量電子PCB組裝運(yùn)作中,為在制品(work-in-progress)生產(chǎn)過(guò)程提供清晰的產(chǎn)品可追溯性。track-it系統(tǒng)是包括高溫陶瓷PCB組裝的任何需要可追溯性但空間有限的SMT PCB組裝的理想選擇。該產(chǎn)品非常適合對(duì)可追溯性有嚴(yán)格要求的醫(yī)療行業(yè),其它的典型應(yīng)用范圍包括從數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、MP3播放器、移動(dòng)電話和便攜式游戲設(shè)備等高值消費(fèi)電子產(chǎn)品,直到車(chē)載娛樂(lè)和導(dǎo)航系統(tǒng)的各種產(chǎn)品。
Molex產(chǎn)品組經(jīng)理Michael Power表示:“對(duì)于通常用于大批量電子PCB組裝在制品追蹤的現(xiàn)有手工標(biāo)簽和條碼系統(tǒng)而言,track-it可追溯襯墊是具有很高的成本效益的替代選擇。由于已經(jīng)寫(xiě)入代碼,無(wú)需購(gòu)買(mǎi)激光裝置,track-it僅僅需要客戶(hù)小量的投資。此外,該襯墊使用最少的PCB面積,可用于最小型的應(yīng)用。面對(duì)現(xiàn)今持續(xù)發(fā)展的小型化趨勢(shì)和日益增加的復(fù)雜性和電路板密度,這些都是具吸引力的特點(diǎn)。”
track-it器件是尺寸僅為1.80mm (0.071英寸) x 2.80mm (0.110英寸)的微型金屬襯墊,采用激光蝕刻寫(xiě)入獨(dú)特的2D數(shù)據(jù)矩陣(Data Matrix)符號(hào),能夠輕易使用大多數(shù)現(xiàn)貨光掃描器來(lái)讀取。這些產(chǎn)品采用卷軸包裝供貨,可以在高速SMT生產(chǎn)線的標(biāo)準(zhǔn)貼片機(jī)(chip shooter)上進(jìn)行自動(dòng)拾放(pick-and-place)組裝。對(duì)于運(yùn)作多條生產(chǎn)線,擁有不同的制造場(chǎng)地和/或使用多家合約制造商的客戶(hù),track-it系統(tǒng)提供了更多的保證和信心,不會(huì)出現(xiàn)數(shù)字重復(fù),從而確保了電路板內(nèi)容和生產(chǎn)線或場(chǎng)地的100%可追溯性。
在組裝過(guò)程中,Molex track-it襯墊和其它元件放置在通過(guò)回流焊接的應(yīng)用PCB和焊料上,因而,每個(gè)PCB獲得了唯一的標(biāo)識(shí)。通過(guò)唯一的可追溯性代碼,可以記錄經(jīng)組裝PCB上包含的所有其它元件的可追溯性數(shù)據(jù)。而且,PCB標(biāo)識(shí)符可以加入到最終組裝設(shè)備的標(biāo)識(shí)信息中。
Power補(bǔ)充道:“由于track-it襯墊使用金屬制造,并且耐高溫,可以在回流焊之前放置在電路板上,從而省去與特富龍(Teflon)標(biāo)簽相關(guān)的額外高成本。track-it系統(tǒng)可用于標(biāo)準(zhǔn)回流焊和與陶瓷電路板相關(guān)的高溫回流焊?!?/P>
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印刷電路板組件(PCBA)制造商依靠在線測(cè)試(ICT)系統(tǒng)來(lái)檢測(cè)制造工藝和元器件中存在的缺陷。制造商傾向于使用 ICT 系統(tǒng)來(lái)測(cè)試電子組件,因?yàn)檫@種系統(tǒng)不僅易于編程、能夠輕松識(shí)別各種故障,還具有測(cè)試吞吐量高、誤報(bào)率低以及故障診斷準(zhǔn)確度高等諸多優(yōu)勢(shì)。
英飛凌科技股份公司推出采用 OptiMOS? MOSFET技術(shù)的SSO10T TSC 封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術(shù),具有出色的熱性能,可避免熱量傳入或經(jīng)過(guò)汽車(chē)電子控制單元的印刷電路板(PCB)。
基礎(chǔ)設(shè)施通信設(shè)備,如服務(wù)器和交換機(jī),在企業(yè)計(jì)算環(huán)境中已經(jīng)變得越來(lái)越快。因此,必須提高這些系統(tǒng)中使用每個(gè)組件的信號(hào)完整性(SI)性能,并在確保設(shè)備性能方面發(fā)揮作用。傳統(tǒng)印刷電路板(PCB)傳輸會(huì)產(chǎn)生較大插入損耗。
多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)系統(tǒng)可在硬件開(kāi)發(fā)周期內(nèi)降低制造成本,通過(guò)僅要求制造單個(gè)印刷電路板來(lái)降低物料清單成本,從而加快產(chǎn)品上市時(shí)間。德州儀器的可編程實(shí)時(shí)單元工業(yè)通信子系統(tǒng) (PRU-ICSS) 等架構(gòu),能夠支持現(xiàn)場(chǎng)器件 1,000Mbps 的工業(yè)以太網(wǎng)速率,特別是在采用新的時(shí)間敏感型網(wǎng)絡(luò) (TSN) 協(xié)議的情況下。
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