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新岸線：ARM Cortex-A9四核處理器明年初發(fā)布

2012-09-15 10:19:22 來源：大比特商務(wù)網(wǎng)

摘要： 日前，新岸線副總裁張書濤在媒體見面會(huì)上透露：新岸線將于明年年初發(fā)布基于28nm的ARM Cortex-A9的四核芯片。

關(guān)鍵字： 新岸線，Cortex-A9，四核芯片

日前，新岸線副總裁張書濤在媒體見面會(huì)上透露：新岸線將于明年年初發(fā)布基于28nm的ARM Cortex-A9的四核芯片。

而就在此前不久，新岸線第三代高性能、低功耗芯片NS115的平板電腦已經(jīng)上市，基于新岸線NS115的”Pocket PC” 也引起了市場(chǎng)與行業(yè)的廣泛關(guān)注。鑒于目前國(guó)內(nèi)尚未推出基于Cortex-A9架構(gòu)四核芯片的消息，因此，此消息的曝光還是引起了不小的震動(dòng)。

使用新岸線處理器的平板電腦

對(duì)于新岸線選擇在這個(gè)時(shí)間推出基于Cortex-A9的四核芯片這一舉措，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，主要是基于兩個(gè)方面的考量：其一是，當(dāng)前A9架構(gòu)的技術(shù)已經(jīng)非常成熟，在兼顧性能和功耗等綜合因素上，應(yīng)該是最合理的選擇；其二則是，國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)在這一塊還有相當(dāng)大的空白，誰先占領(lǐng)市場(chǎng)份額，誰就能掌握話語權(quán)，因此，新岸線此舉無疑是明智的表現(xiàn)。

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新岸線 Cortex-A9 四核芯片

新岸線發(fā)布全新大屏智能手機(jī)解決方案

新岸線在2013香港春電展上，首度展示了基于新岸線NS115M和Telink7619大屏智能手機(jī)解決方案。據(jù)了解，將很快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
新岸線發(fā)布AP+BP單芯片Telink7669和Telink7689

單芯片Telink7669和Telink7689在香港會(huì)議展覽中心開幕的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱2013香港春電展)上，新岸線正式發(fā)布兩款A(yù)P+BP單芯片，即應(yīng)用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。這兩款芯片都采用低功耗工藝，分別采用Cortex雙核和異構(gòu)四核架構(gòu)，其中Cortex A9主頻可達(dá)1.5GHz。Telink7669和Telink768
探秘新岸線移動(dòng)解決方案

2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱2013香港春電展)開幕。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商，新岸線在本次香港春電展上，首度展示了基于新岸線NS115M和Telink7619大屏智能手機(jī)解決方案。據(jù)了解，將很快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
新岸線：計(jì)算與通信一個(gè)都不能少

2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱2013香港春電展)在香港會(huì)議展覽中心開幕。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商，新岸線公司重點(diǎn)展示了最新的新岸線兩款A(yù)P+BP單芯片Telink7669和Telink7689單芯片方案，NS115、NS115M和Telink7619等多款平板和手機(jī)平臺(tái)解決方案，以及新岸線3D手勢(shì)識(shí)別CubeSense，展現(xiàn)作為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司中唯一具有自主研發(fā)的通訊與
新岸線將攜新品強(qiáng)勢(shì)出擊2013香港春電展

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線，將參加4月13日-16日在香港會(huì)議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱2013香港春電展)。
國(guó)內(nèi)芯片廠商新岸線正迎來自己成長(zhǎng)上升期

在CES2013國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展剛剛落下帷幕之際，回首2012，人們擊碎了瑪雅預(yù)言中的世界末日，迎來了新紀(jì)元。國(guó)內(nèi)芯片廠商新岸線也正迎來自己成長(zhǎng)的上升期，回頭看看腳下走過的路，有泥濘、有坎坷，更有風(fēng)雨之后的彩虹。

瑞芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞芯”)今日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計(jì)和優(yōu)化，主要用于未來高性能、低成本且具有長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請(qǐng)參見文后附錄)。
美滿電子推出基于Cortex-A9的AVANTA LP SoC

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)日前推出Marvell AVANTA LP SoC系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-A9架構(gòu)，滿足當(dāng)前高速互聯(lián)網(wǎng)以視頻/音頻為中心的互動(dòng)環(huán)境的最新要求。
Marvell公司推出全新高性能單芯片多核網(wǎng)關(guān)

2013年6月4日，北京/臺(tái)北訊——全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日推出Marvell® AVANTA® LP SoC系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-A9架構(gòu)，滿足當(dāng)前高速互聯(lián)網(wǎng)以視頻/音頻為中心的互動(dòng)環(huán)境的最新要求。
博通推出高集成度、低功耗交換機(jī)控制平面處理器SoC

博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)品系列，該系列針對(duì)中小型企業(yè)和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了優(yōu)化。StrataGX™ BCM58525系列配備雙核ARM®Cortex-A9處理器，運(yùn)行頻率高達(dá)1.2 GHz，具有出色的性能和安全功能，可用于中小型企業(yè)的云服務(wù)管理，例如視頻會(huì)議、協(xié)作和監(jiān)視，同時(shí)降低系統(tǒng)的整體功耗。如需了
美滿發(fā)布基于Cortex-A9的雙核1.0 GHz SoC芯片ARMADA 375

美滿電子科技(Marvell)今日發(fā)布了Marvell ARMADA 375 SoC(片上系統(tǒng))，該系統(tǒng)為雙核CortexA9 SoC平臺(tái)，建立在內(nèi)置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產(chǎn)品基礎(chǔ)之上，應(yīng)用于企業(yè)連網(wǎng)。5月7至9日舉行的Interop網(wǎng)絡(luò)通信展期間，Marvell將在拉斯維加斯的曼德勒灣Reef F會(huì)議室展出ARMADA 375 SoC芯片，它是Mar
全志打造最佳能效比處理器

去年12月，單核時(shí)代的黑馬全志直接跳過雙核平臺(tái)推出了四核芯片A31。與其他方案普遍采用ARM Cortex-A9內(nèi)核不同的是，該芯片并沒有采用性能更高的Cortex-A9，而是采用了具有功耗優(yōu)勢(shì)的Cortex-A7內(nèi)核;除CPU與眾不同外，A31的圖形處理單元也并沒有像前一代的A10和A20一樣采用ARM Mali 400系列GPU，而是配備Imagination的PowerVR SGX544MP

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東芝兩款平板曝光或?yàn)槭着鶷egra 4平板

近日，在一次行業(yè)會(huì)議上，我們看到了東芝為我們帶來了兩款最新的四核平板，據(jù)悉這兩臺(tái)平板就搭載的是NVIDIA Tegra 4四核芯片。
聯(lián)芯科宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813

去年以來，四核成為智能終端市場(chǎng)的絕對(duì)熱點(diǎn)。繼聯(lián)發(fā)科發(fā)布首顆四核芯片MT6589之后，昨日，聯(lián)芯科技有限公司(下稱“聯(lián)芯科技”)也宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813。
聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813

聯(lián)芯科技有限公司推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場(chǎng)。搭載該芯片的智能手機(jī)具備極為出色的性能表現(xiàn)，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)，勢(shì)必加速千元智能手機(jī)“四核時(shí)代”的全面到來。
聯(lián)想推3款A(yù)ndorid平板搭載聯(lián)發(fā)科四核芯片

聯(lián)想在西班牙巴塞羅那MWC大會(huì)上推出平板電腦S6000，這是一款10.1寸Android(Jelly Bean)平板電腦，它支持HSPA+，配有強(qiáng)大的四核處理器。
八核移動(dòng)處理器亮相2013 CES

Exynos 5 Octa是全球首款八核移動(dòng)處理器，采用28nm制程，基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架構(gòu)，實(shí)際是在一個(gè)芯片封裝中包含兩個(gè)四核芯片，分別為1.8GHz的A15架構(gòu)處理器和1.2GHz的A7構(gòu)架處理器。這種架構(gòu)允許高性能和低性能內(nèi)核配合工作，性能較強(qiáng)的A15處理器用來處理游戲或視頻等高負(fù)荷的任務(wù)，而A7構(gòu)架的四核處理器負(fù)責(zé)文本、電子郵件等負(fù)荷相對(duì)較低的任

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