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在降低系統(tǒng)開發(fā)成本以及縮短上市時間的需求下，通訊芯片廠商IDT公司的全球業(yè)務副總裁Juliann Hawkins日前表示，就其客戶的設計需求來看，舍棄自行開發(fā)ASIC，轉而采用ASSP(專用標準產品)的趨勢日益明顯。

Juliann Hawkins解釋說，現(xiàn)有的網絡處理器(NPU)功能越來越強大，這種通用型處理器可以提供ASIC解決方案所沒有的可編程適應性。此外，由于電信與計算機的整合可以帶動新的服務，因應電信廠商更為靈活以及市場快速變動的需求，過去往往采用專屬封閉系統(tǒng)、自行開發(fā)ASIC的通信設備制造商，也開始轉而采用ASSP，以縮短產品的開發(fā)時程。

他說：“自行開發(fā)ASIC，需花費較長的驗證時間，而且隨著芯片設計日益復雜，開發(fā)成本也越來越高。為了降低風險，快速推出產品，已有越來越多的通信設備廠商采用標準產品。我認為，采用功能標準化的半導體產品，再藉由軟件進行差異化的這股趨勢，也同樣會開始在通信設備市場中興起?！?

此外，就通信市場的技術發(fā)展來看，他也樂觀的表示，隨著IP網絡的日益普及，數(shù)據通信也帶來許多有別于傳統(tǒng)語音通信的不同需求。他舉例說，如果用戶希望透過IP網絡進行多媒體通信，服務供貨商必須能確保數(shù)據內容的順暢以及品質，才能真正透過這些加值服務來創(chuàng)造更多的營收。

“也因此，包括更高的網絡流量(Throughput)、安全機制，以及服務品質(QoS)等議題，都是通信設備制造商需解決的，這對半導體業(yè)者來說，也帶來了新的機會?！?

他指出，“像對多重協(xié)議與多重服務流量、QoS等級等需求來說，數(shù)據流量的控制管理就非常重要。另外，當所有網絡上的語音、數(shù)據都轉換成封包在網絡上傳輸時，如何智能地進行封包處理，以符合電信業(yè)者對多重服務的需求以及網絡的復雜度，這些都是通信設備業(yè)者正積極解決的問題?！?

對于通信市場的未來展望，他認為若要有強勁的成長力度，將取決無線通信市場，特別是3G以及HSDPA等新技術的起飛與否，因為這將牽動更多基礎建設的投入，不過，他說，“目前尚未看到這股力量的具體成形。至于業(yè)者對其他既有技術的投資，則將持續(xù)的穩(wěn)定發(fā)展?！?/P>