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新一代Wi-Fi移動(dòng)芯片出爐傳輸速度翻倍

2012-08-10 10:19:29 來源：成都商報(bào)

摘要： 2012年8月10日訊據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，最新一代Wi-Fi傳輸標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.11ac已成為眾多廠商相繼支持的新Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，包括思科、華碩、D-link、Netgear、Buffalo等廠商，都已有支持802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi基地臺(tái)產(chǎn)品，理論傳輸值突破1Gbps。而這波新的搭載風(fēng)潮，也將隨著無線基站的推出逐漸延燒到移動(dòng)終端上。

關(guān)鍵字： Wi-Fi，移動(dòng)芯片，無線基站

2012年8月10日訊據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，最新一代Wi-Fi傳輸標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.11ac已成為眾多廠商相繼支持的新Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，包括思科、華碩、D-link、Netgear、Buffalo等廠商，都已有支持802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi基地臺(tái)產(chǎn)品，理論傳輸值突破1Gbps。而這波新的搭載風(fēng)潮，也將隨著無線基站的推出逐漸延燒到移動(dòng)終端上。

據(jù)稱，芯片廠商日前已推出專為平板計(jì)算機(jī)、手機(jī)等手持裝置所設(shè)計(jì)的802.11acWi-Fi芯片，代號(hào)BCM4335，傳輸速率可達(dá)433.3Mbps，雖然仍未達(dá)Gb級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，但相較于802.11n標(biāo)準(zhǔn)傳輸速率不到100Mbps的手機(jī)終端來看，傳輸速率已翻倍。值得注意的是，此款芯片除內(nèi)建新的IEEE802.11ac標(biāo)準(zhǔn)傳輸之外，同時(shí)內(nèi)建支持4GLTE、藍(lán)牙4.0、FM廣播等專為手持裝置所設(shè)計(jì)的特殊功能。手機(jī)制造商只要采用單顆BCM433芯片，就可同時(shí)支持不同功能。

據(jù)了解，搭載此新芯片的手持終端產(chǎn)品，最快在明年第一季就可問世，而這也將驅(qū)使新的Wi-Fi傳輸技術(shù)更為普及，民眾手持的平板、手機(jī)等終端就可以同時(shí)傳輸更大帶寬的檔案如影音，傳輸應(yīng)用將更為多元。

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Wi-Fi 移動(dòng)芯片無線基站

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摩爾斯微電子推出突破性物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布推出一款開創(chuàng)性的評(píng)估套件；這款完全整合的開發(fā)平臺(tái)旨在推動(dòng)各行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的發(fā)展。
摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子榮幸地宣布，任命大石義和（Yoshikazu Oishi）為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理，此任命即日生效。

移動(dòng)芯片快速發(fā)展打破集成電路原有格局

移動(dòng)芯片市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)，催動(dòng)原有集成電路產(chǎn)業(yè)格局被重塑，產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)者也在不斷博弈的過程中易位，ARM崛起成為芯片產(chǎn)業(yè)的新領(lǐng)導(dǎo)者，繼高通市值超越Intel后，臺(tái)積電也正逐步向其逼近。
移動(dòng)芯片強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng) IC產(chǎn)業(yè)重建格局

從設(shè)計(jì)的角度來看，基帶及射頻芯片與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展緊密相關(guān)，隨著LTE的逐步商用，多網(wǎng)絡(luò)制式共存的現(xiàn)狀使得多頻多模成為發(fā)展的基本要求，高通業(yè)已推出包括全部移動(dòng)通信制式的28nm六?；鶐酒?，并且在支持多頻段的射頻前端整合上也具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
移動(dòng)芯片：聯(lián)發(fā)科聯(lián)合晨星對(duì)抗高通

聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，聯(lián)發(fā)科完成收購F-晨星48%持股的程式，雙方也原訂2013年1月1日為合并基準(zhǔn)日。不過，由于遲未通過中國(guó)大陸及南韓核準(zhǔn)，合并基準(zhǔn)日一延再延。
英特爾布局智能移動(dòng)芯片市場(chǎng)

日前，英特爾新任CEO布萊恩科再奇(Brian Krzanich)在投資者會(huì)議上對(duì)外公布了英特爾新的移動(dòng)戰(zhàn)略，其中給我們印象最為深刻的是英特爾決定開放自己的制造工廠，這意味著未來英特爾不僅生產(chǎn)基于自己X86架構(gòu)的芯片，也同時(shí)會(huì)為基于ARM架構(gòu)的對(duì)手制造芯片。
移動(dòng)芯片供不應(yīng)求看高通如何應(yīng)對(duì)

iPhone一直使用蘋果自己的“A系列”處理器，在剛剛發(fā)布的5S上，蘋果引入了64位技術(shù)。而放眼整個(gè)市場(chǎng)蘋果、三星、華為均有自己的移動(dòng)CPU，LG馬上也會(huì)加入這個(gè)行列—高通想要把移動(dòng)處理器芯片第一的位置坐實(shí)還需要一個(gè)毫無保留的伙伴。
移動(dòng)芯片爆發(fā) 重塑產(chǎn)業(yè)格局

近年來，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的強(qiáng)有力帶動(dòng)下，移動(dòng)智能終端取代PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場(chǎng)和新動(dòng)力，2012年全球移動(dòng)芯片銷售額已基本與PC相關(guān)芯片持平。移動(dòng)芯片市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)，催動(dòng)原有集成電路產(chǎn)業(yè)格局被重塑。

Socionext 選用Flex Logix嵌入式eFPGA用于5G無線基站平臺(tái)

近日，F(xiàn)lex Logix Technologies, Inc. Flex Logix宣布與Socionext簽署協(xié)議，Socionext獲得其EFLXò 4K eFPGA授權(quán)許可，并應(yīng)用于5G平臺(tái)7nm ASIC 項(xiàng)目開發(fā) 。
“片上時(shí)鐘樹”應(yīng)用于無線基站

世強(qiáng)代理的SI534X是業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動(dòng)性能的時(shí)鐘，專門針對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，這些單芯片、超低抖動(dòng)時(shí)鐘芯片整合了時(shí)鐘合成與抖動(dòng)衰減功能，有效的減少了光傳輸網(wǎng)絡(luò)、無線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級(jí)以太網(wǎng)、測(cè)試和測(cè)量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備......
恩智浦Gen8+ LDMOS RF功率晶體管推動(dòng)通訊變革

恩智浦半導(dǎo)體近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶體管，作為特別關(guān)注TD-LTE的無線基站第八代LDMOS產(chǎn)品線的擴(kuò)展產(chǎn)品。
IDT優(yōu)化芯片組滿足無線基站收發(fā)臺(tái)射頻卡應(yīng)用

IDT今天宣布對(duì)低噪聲計(jì)時(shí)芯片組進(jìn)行優(yōu)化，以滿足無線基站收發(fā)臺(tái)(BTS)射頻卡應(yīng)用。
IDT 推出無線基站射頻卡低噪聲計(jì)時(shí)芯片組

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布對(duì)低噪聲計(jì)時(shí)芯片組進(jìn)行優(yōu)化，以滿足無線基站收發(fā)臺(tái)(BTS)射頻卡應(yīng)用。這款全新芯片組產(chǎn)品對(duì) IDT 廣泛的通信信號(hào)鏈產(chǎn)品系列進(jìn)行了補(bǔ)充，為工程師提供所需的工具，幫助他們解決相位噪聲相關(guān)的挑戰(zhàn)，并
NXP發(fā)布全新Gen8+ LDMOS RF功率晶體管

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶體管，作為特別關(guān)注TD-LTE的無線基站第八代LDMOS產(chǎn)品線的擴(kuò)展產(chǎn)品。

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