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摘要：  英特爾第三代智能酷睿處理器在今年四月高調(diào)發(fā)布，升級(jí)了核芯顯卡，改進(jìn)了制作工藝，“加量不加價(jià)”的升級(jí)方式很受歡迎。如今，Intel又來了，2013年的重磅產(chǎn)品“Haswell”(第四代Core i系列?)已經(jīng)開始有消息了——全新CPU微架構(gòu)、下一代核芯顯卡，對(duì)應(yīng)的Intel 8系列主板也帶來不少新功能，現(xiàn)在筆者就把手頭掌握到的資料與大家一同分享。

關(guān)鍵字：  英特爾，酷睿處理器，芯片，CPU

　　1“Haswell”新功能新特性揭秘

　　英特爾第三代智能酷睿處理器在今年四月高調(diào)發(fā)布，升級(jí)了核芯顯卡，改進(jìn)了制作工藝，“加量不加價(jià)”的升級(jí)方式很受歡迎。如今，Intel又來了，2013年的重磅產(chǎn)品“Haswell”(第四代Core i系列?)已經(jīng)開始有消息了——全新CPU微架構(gòu)、下一代核芯顯卡，對(duì)應(yīng)的Intel 8系列主板也帶來不少新功能，現(xiàn)在筆者就把手頭掌握到的資料與大家一同分享。

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　　Intel的Tick-Tock發(fā)展模式

　　英特爾將其的處理器發(fā)展模式稱為“Tick-Tock”，“Tick-Tock”的原意是時(shí)鐘走過一秒鐘發(fā)出的“滴答”聲響，因此也稱為“鐘擺”理論。按照Intel的計(jì)劃，每?jī)赡赀M(jìn)行一次架構(gòu)大變動(dòng)——“Tick”年實(shí)現(xiàn)制作工藝進(jìn)步，“Tock”年實(shí)現(xiàn)架構(gòu)更新。根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)，“Tick”年推出的產(chǎn)品不會(huì)給我們帶來太多的驚喜，一般是工藝更新和架構(gòu)微調(diào);而“Tock”年的處理器將出現(xiàn)實(shí)質(zhì)性的改變。

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　　●劍指2013：“Haswell”新功能新特性曝光

　　按計(jì)劃，Tock年推出的處理器將會(huì)有重大更新

　　英特爾尚未對(duì)下一代處理器正式命名(第四代Core i系列只是筆者的猜測(cè)命名)，其微架構(gòu)以及內(nèi)部代號(hào)均是Haswell，所以我們還是稱呼其“Haswell”，按計(jì)劃在2013年第二季度推出。Haswell除了工藝進(jìn)步、性能更強(qiáng)之外，還引進(jìn)了許多新特性新功能。

　　下一代智能酷睿處理器“Haswell“新特性介紹

　　“Haswell”的特性可以總結(jié)為以下四點(diǎn)：1、22nm工藝新架構(gòu)，性能更強(qiáng)，超頻潛力更大，而且集成了完整的電壓調(diào)節(jié)器;2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能;3、核芯顯卡增強(qiáng)，支持DX11.1、OpenCL1.2，優(yōu)化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口標(biāo)準(zhǔn);4、接口改變，使用LGA1150接口，不兼容舊平臺(tái)。

　Haswell完整集成電壓調(diào)節(jié)器

　　“Haswell”處理器將采用LGA 1150接口，不兼容舊平臺(tái)(又要換主板了)，支持雙通道DDR3 1600內(nèi)存，熱設(shè)計(jì)功耗分95W/65W/45W/35W四個(gè)檔次;采用22納米工藝制作，集成了完整的電壓調(diào)節(jié)器，如此一來，主板的供電設(shè)計(jì)可以變得更加簡(jiǎn)單。GPU方面，全新的核芯顯卡將支持DX11.1與Open CL 1.2、優(yōu)化了3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口標(biāo)準(zhǔn)，可以實(shí)現(xiàn)三屏獨(dú)立輸出。

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　　2磁盤強(qiáng)化，專屬8系列芯片組介紹回頂部

　　●磁盤性能優(yōu)化，專屬8系芯片組揭秘

　　伴隨著Haswell上市，8系列芯片組也會(huì)同時(shí)推出

　　由于Haswell采用了全新的微架構(gòu)，更換主板也是意料中事，對(duì)應(yīng)的8系列主板也將在2013年第二季度推出：Z77將由Z87芯片組取代，H77、H61將升級(jí)到H87、H81。悲催的Z75芯片組終于被取消，畢竟像Z75這種比上不足比下有余的定位相當(dāng)尷尬，廠商也不愿意去跟進(jìn)開發(fā)。下面我們來看看新的8系列芯片組帶來了哪些改變。

　　8系列芯片組主要特性一覽

　　8系列芯片組擁有以下特點(diǎn)：1、I/O性能優(yōu)化，SATA3.0，USB3.0接口數(shù)量增加到6個(gè);2、管理性能與安全性能更高;3、儲(chǔ)存和響應(yīng)能力提高，RST驅(qū)動(dòng)得到增強(qiáng)，針對(duì)SSD性能進(jìn)行優(yōu)化;4、平臺(tái)強(qiáng)化，使用更小的芯片封裝，TDP減少，更加節(jié)能。

　　8系列芯片組詳細(xì)參數(shù)

　　上圖是Z87/H87/H81的功能對(duì)比，三者的區(qū)別主要在于對(duì)多卡模式的支持上，H81只支持單卡，H87支持2x8交火/SLI，Z87支持1x8+2x4模式;此外在SATA、USB接口數(shù)量和RST功能的支持上也有所不同。值得注意的是，8系列主板只有Z87支持超頻，意味著“K”系列處理器想玩超頻就只有Z87一個(gè)選擇。

　　Intel RST功能介紹

　　這是泄露的Intel新一代快速響應(yīng)(Rapid Storage Technology，簡(jiǎn)稱RST)技術(shù)特性，最明顯的變化莫過于為SSD磁盤陣列提供了完整的TRIM支持。另外我們也發(fā)現(xiàn)“Fsat Synch Streaming”功能可以直接將內(nèi)存作為磁盤緩存使用，進(jìn)一步加速機(jī)械硬盤的I/O傳輸。

　　有了“Lake Tiny”技術(shù)，硬盤的I/O性能會(huì)根據(jù)需要自動(dòng)調(diào)整

　　在6系主板上我們可以利用SSD組建混合硬盤改善磁盤性能，使得整盤的讀取速度達(dá)到近似于固態(tài)硬盤的效果。8系主板在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，混合硬盤的I/O性能會(huì)根據(jù)需要?jiǎng)討B(tài)調(diào)節(jié)。>>

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　　3未來展望與總結(jié)回頂部

　　●下一代智能處理器Haswell的性能表現(xiàn)如何?

　　“Tock”年推出的下一代智能酷睿處理器性能如何?

　　單單從目前所泄露的資料，我們還無法判定“Haswell”的真實(shí)性能，筆者猜測(cè)其性能提升主要體現(xiàn)在GPU部分，CPU部分相比Ivy Bridge不會(huì)有質(zhì)的飛躍。另一個(gè)重點(diǎn)就是降低功耗與新功能的加入。其實(shí)以上幾點(diǎn)從Ivy Bridge的發(fā)布就可以看出一些端倪。當(dāng)然，筆者還是希望Haswell在上市之后能給大家一個(gè)驚喜，畢竟是全新微架構(gòu)的CPU。

　　●那么，Intel推出“Haswell”的意義在哪?

　　低功耗高性能正符合超極本的需求

　　Haswell擁有更優(yōu)秀的功耗控制、核芯顯卡得到進(jìn)一步強(qiáng)化;集成了完整的電壓調(diào)節(jié)器，降低了主板的供電部分的設(shè)計(jì)難度;8系主板采用小型封裝，芯片TDP更低;由此看來，Haswell可以在超極本平臺(tái)上一展拳腳，這也是Intel將策略中心往筆記本市場(chǎng)、移動(dòng)領(lǐng)域傾斜的體現(xiàn)。

　　●AMD的對(duì)應(yīng)產(chǎn)品是?

　　AMD與Intel展開"錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)"

　　根據(jù)AMD的路線圖，“Haswell”的對(duì)手是AMD第三代APU與第三代FX(壓路機(jī))，屆時(shí)AMD是否在GPU性能上保持優(yōu)勢(shì)?而Intel又能否繼續(xù)在CPU性能保持領(lǐng)先呢?屆時(shí)Intel的GPU性能會(huì)更強(qiáng)，而AMD的“異構(gòu)計(jì)算”體系會(huì)更為成熟，所以懸念還是會(huì)有的。

　　●如此說來，購買Ivy Bridge是不是吃虧了?

　　第三代智能酷睿注定曇花一現(xiàn)嗎?

　　IT界的更新?lián)Q代十分迅速，我們不建議盲目地去追新。事實(shí)上，如今的Ivy Bridge對(duì)于普通用戶而言完全夠用，不必太過糾結(jié)。Haswell距離正式發(fā)布還有一年時(shí)間，也沒有吃不吃虧一說，早買早享受，晚買享折扣