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伴隨著電子設(shè)備的高速、高頻、高功能化，印制板術(shù)不斷創(chuàng)新，環(huán)氧樹脂在印制電路板領(lǐng)域也將迎來新的技術(shù)突破。 　　首先，環(huán)氧樹脂將推動(dòng)封裝載板材料的提升。封裝載板的輕薄化是采取撓性膜上封裝芯片(COF)，COF用的是2層撓性印制板為載板。通常撓性印制板材料是3層結(jié)構(gòu)，即銅箔+粘合劑(環(huán)氧或丙烯酸樹脂)+基膜(聚酰亞胺)，稱為3層FCCL。這種材料在COF工藝中受熱受壓性能變差，因此要使用2層FCCL。2層FCCL由銅箔與聚酰亞胺膜構(gòu)成，制造方法有澆鑄法、噴鍍法和層壓法等，正在開發(fā)的有液晶聚合物膜(LCP)2層FCCL。無粘合劑的2層FCCL可采用壓延銅箔或電解銅箔，最小厚度9μm，適應(yīng)細(xì)線條加工。若采用噴鍍法的銅箔可以任意薄，平滑表面更適宜今后的細(xì)線條和高頻高速電路要求。 　　環(huán)氧樹脂的無毒化性能則將滿足電子電氣設(shè)備廢棄物和危險(xiǎn)物品管制的要求。為了減少電子電氣設(shè)備廢棄物對環(huán)境的污染，以及降低對資源的消耗，歐共體已經(jīng)發(fā)布了WEEE指令，以法律形式規(guī)定電子電氣設(shè)備制造者有責(zé)任對廢棄的電子電氣設(shè)備進(jìn)行回收和處理，要求建立與一般廢棄物不一樣的回收系統(tǒng)。同時(shí)歐共體發(fā)布了RoHS指令，為保護(hù)人體健康和環(huán)境限制危險(xiǎn)物品的使用，到2006年7月1日起限制使用的6種物質(zhì)是鉛、汞、鎘、6價(jià)鉻、聚溴化聯(lián)苯(PBB)、聚溴化苯基(PBDE)。現(xiàn)有印制板產(chǎn)品中含有溴化物阻燃劑和鉛錫焊料，這是被禁用的有毒害物品，溴化物阻燃劑屬于PBB和PBDE物質(zhì)，含有溴化物阻燃劑的廢棄印制板在燃燒時(shí)會(huì)產(chǎn)生二惡英致癌物。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)(www.epoxy-e.cn)專家介紹，日本從1995起就推出無鹵素紙質(zhì)覆銅板，現(xiàn)在無鹵素復(fù)合覆銅板和環(huán)氧玻璃布覆銅板已全面使用，電子電氣設(shè)備也將全面地使用無鉛、無鹵素印制板。產(chǎn)品采購選擇除了品質(zhì)和價(jià)格外，還有“環(huán)境”，要求構(gòu)成產(chǎn)品元件和材料的有利環(huán)境，產(chǎn)品生產(chǎn)和服務(wù)取得ISO14000認(rèn)證。