SiGe半導(dǎo)體全新高集成度前端模塊為WLAN芯片組產(chǎn)品增添集成功率放大器選擇
2009-12-11 11:24:13 來源:大比特半導(dǎo)體器件網(wǎng) 點(diǎn)擊:1012
SiGe半導(dǎo)體SE2600S高集成度解決方案能夠縮短設(shè)計(jì)時(shí)間,降低材料清單成本,并減少電路板占位面積及裝配成本SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴(kuò)大其無線LAN和藍(lán)牙(Bluetooth) 產(chǎn)品系列,推出帶有藍(lán)牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)品,型號為SE2600S。
SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴(kuò)大其無線LAN和藍(lán)牙(Bluetooth) 產(chǎn)品系列,推出帶有藍(lán)牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)品,型號為SE2600S。
SiGe半導(dǎo)體WiMAX及嵌入式WLAN產(chǎn)品市場總監(jiān)Sanjiv Shah評論新產(chǎn)品稱:“我們專門開發(fā)SE2600S,為WLAN芯片組產(chǎn)品加入集成功率放大器,以瞄準(zhǔn)快速成長的WLAN移動(dòng)終端應(yīng)用。根據(jù)戰(zhàn)略分析專家預(yù)計(jì),在2013年,擁有WLAN功能的手機(jī)的付運(yùn)量將大幅增長至5億個(gè)左右,因此我們認(rèn)為這一領(lǐng)域具有極大的潛力。”
SE2600S適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、個(gè)人媒體播放器、個(gè)人數(shù)字助理及用于智能手機(jī)的WLAN/藍(lán)牙組合模塊等應(yīng)用。
SE2600S采用超緊湊型CSP封裝,集成了一個(gè)2.4 GHz SP3T開關(guān)和帶有旁路模式的低噪聲放大器,可在WLAN RX、WLAN TX和藍(lán)牙模式之間進(jìn)行切換。
SE2600S帶有集成式DC阻隔電容,藍(lán)牙端口損耗低至0.5dB,其接收器提供1.8 dB的噪聲系數(shù)和12dB的增益,能夠提供比目前使用的同類競爭產(chǎn)品更出色的性能。
Shah總結(jié)道:“我們很高興能夠推出全新的SE2600S器件,滿足行業(yè)對高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求,以瞄準(zhǔn)多種最流行的新型消費(fèi)電子設(shè)備?!?
SE2600S采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鹵素、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝,這種低側(cè)高封裝非常易于集成進(jìn)WLAN模塊中。
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本文采用了SiGe BiCMOS工藝實(shí)現(xiàn)了集成E類功率放大器,其工作頻率為1.8GHz,工作電壓為1.5V,輸出功率為26dBm,并具有高效率和低諧波失真的特點(diǎn),適用于FM/FSK等恒包絡(luò)調(diào)制信號的功率放大。
中國 上海,2013年7月5日 –全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商---泰克公司日前宣布,其下一代高性能實(shí)時(shí)示波器將采用IBM的最新9HP硅鍺 (SiGe) 芯片制造工藝。IBM的第五代半導(dǎo)體技術(shù)與早前宣布的正在申請專利的異步時(shí)間插值 (Asynchronous Time Interleaving) 技術(shù)將使新示波器帶寬達(dá)到70 GHz并實(shí)現(xiàn)信號保真度改善。
在滿足宏蜂窩基站性能要求的前提之下,集成度究竟能夠達(dá)到多高? 工藝技術(shù)仍然限定某些重要的功能部件必須采用特殊工藝來制造:在射頻 (RF) 領(lǐng)域采用GaAs 和 SiGe 工藝,高速 ADC 采用細(xì)線 CMOS 工藝,而高品質(zhì)因數(shù) (High-Q) 濾波器則無法采用半導(dǎo)體材料很好地實(shí)現(xiàn)。此外,市場對于提高集成度的需求并沒有停止。
2013年4月16日,德國紐必堡訊——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)今日發(fā)布一個(gè)可取代十余個(gè)獨(dú)立器件從而簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作的收發(fā)器產(chǎn)品線。由于功耗更低,這一高度集成的單片收發(fā)器,還可幫助降低高數(shù)據(jù)速率毫米波無線回程通信系統(tǒng)的固定費(fèi)用。新產(chǎn)品面向LTE/4G基站和核心網(wǎng)之間數(shù)據(jù)速率超過1Gbps的無線數(shù)據(jù)鏈路。
斯坦福大學(xué)發(fā)布了首款由碳納米晶體管組成的電腦芯片。硅晶體管早晚會(huì)走到道路的盡頭。晶體管越做越小,以至于它不能夠容納下足夠的硅原子來展示硅的特性。碳納米管(CNT),鍺化硅(SiGe),砷化物(GaAs)都是可能的替代品。碳纖維納米管具有良好的傳導(dǎo)性,體積小,并且能在剎那間開關(guān)。它擁有比肩石墨烯的電氣屬性,但是制造半導(dǎo)體的難度卻小很多。這也是為什么短期內(nèi)大家更看好碳納米管,而非石墨烯。
日前,世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.13/0.18微米SiGe工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。由此成為國內(nèi)首家、全球少數(shù)幾家可以提供0.13/0.18微米SiGe量產(chǎn)工藝的代工廠之一。
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