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JAE開發(fā)并開始銷售浮動(dòng)式板對(duì)板小型電源連接器“DW11系列”。本產(chǎn)品適用于額定電流20A DC,額定電壓250V DC的電力供應(yīng),并通過引入JAE獨(dú)特的接觸結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了在X方向和Y方向上的浮動(dòng)量±0.8mm。

2024-03-29關(guān)鍵字:連接器電源連接器連接器產(chǎn)品分類: 連接器

近期,TE Connectivity推出全新細(xì)間距板對(duì)板連接器

英飛凌科技股份公司AURIX? 微控制器(MCU)系列所提供的先進(jìn)實(shí)時(shí)計(jì)算硬件適用于安全關(guān)鍵型汽車應(yīng)用中的嵌入式AI等用例。

2024-03-25關(guān)鍵字:AIAI算法嵌入式AI分類: 半導(dǎo)體

英飛凌科技股份公司近日宣布推出最新款藍(lán)牙模塊CYW20822-P4TAI040,在低功耗與覆蓋范圍等方面實(shí)現(xiàn)了新的突破,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域的無線連接技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。

英飛凌科技股份公司推出OptiMOS? 6 200 V MOSFET產(chǎn)品系列,使電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用取得了飛躍性的進(jìn)展。

2024-03-20關(guān)鍵字:MOSFETMOSFET產(chǎn)品MOSFET并聯(lián)分類: 半導(dǎo)體

摩爾斯微電子宣布全球首次現(xiàn)場(chǎng)演示W(wǎng)i-Fi CERTIFIED HaLow技術(shù),成功將傳輸距離延長(zhǎng)到三公里(近兩英里)。

2024-03-19關(guān)鍵字:Wi-FiWi-Fi技術(shù)Wi-Fi聯(lián)盟分類: 半導(dǎo)體

英飛凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET,以滿足工業(yè)和汽車功率應(yīng)用對(duì)更高能效和功率密度日益增長(zhǎng)的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)SiC MOSFET,針對(duì)圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋(DAB)、HERIC、降壓/升壓和移相全橋(PSFB)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。

2024-03-14關(guān)鍵字:MOSFETMOSFET產(chǎn)品MOSFET系統(tǒng)分類: 半導(dǎo)體

英飛凌科技股份公司推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC? MOSFET 2000 V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)更高功率密度的需求,而且即使面對(duì)嚴(yán)格的高電壓和開關(guān)頻率要求,也不會(huì)降低系統(tǒng)可靠性。

2024-03-13關(guān)鍵字:MOSFETMOSFET產(chǎn)品MOSFET系列分類: 半導(dǎo)體

英飛凌科技股份公司推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù),開啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。

英飛凌科技股份公司在美國(guó)國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)(APEC)上推出全新固態(tài)隔離器產(chǎn)品系列。該系列可實(shí)現(xiàn)更快速、可靠的電路交換,并擁有光學(xué)固態(tài)繼電器(SSR)所不具備的保護(hù)功能。

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出全新車規(guī)級(jí)PSoC? 4100S Max系列。

2024-03-08關(guān)鍵字:CAPSENSE第五代CAPSENSECAPSENSE系列分類: 半導(dǎo)體

英飛凌科技股份公司宣布與科尤特(Qt Group)展開戰(zhàn)略合作??朴忍厥且患胰蜍浖?,為整個(gè)軟件開發(fā)生命周期提供跨平臺(tái)解決方案。此次合作將科尤特的輕量級(jí)、高性能圖形框架加入到英飛凌擁有圖形功能的TRAVEO? T2G cluster微控制器系列,標(biāo)志著圖形用戶界面(GUI)開發(fā)模式的轉(zhuǎn)變。

德州儀器 (TI) 今日推出兩個(gè)全新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列,可幫助工程師在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率,從而以更低的成本提供超高的功率密度。

2024-03-06關(guān)鍵字:功率功率密度輸出功率分類: 半導(dǎo)體

英飛凌科技股份公司的新型CoolSiC?混合分立器件采用 TRENCHSTOP? 5 快速開關(guān) IGBT 和 CoolSiC 肖特基二極管。中國(guó)領(lǐng)先的新能源汽車功率電子和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器制造商深圳威邁斯新能源股份有限公司(VMAX)將這款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC車載充電器。

安森美宣布推出采用了新的場(chǎng)截止第7代(FS7)絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術(shù)的1200V SPM31智能功率模塊(IPM)。與市場(chǎng)上其他領(lǐng)先的解決方案相比,SPM31 IPM能效更高、尺寸更小、功率密度更高,因而總體系統(tǒng)成本更低。

2024-02-27關(guān)鍵字:IPMIPM系列IPM能效分類: 半導(dǎo)體

Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關(guān),為設(shè)計(jì)人員提供無與倫比的靈活性,滿足空間受限的應(yīng)用需求。 憑借緊湊型設(shè)計(jì)和低功耗,59177系列磁簧開關(guān)為各類高速開關(guān)應(yīng)用提供了可靠的解決方案。

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations宣布推出InnoMux-2?系列單級(jí)獨(dú)立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級(jí)DC-DC變換級(jí)整合到單個(gè)芯片中,提供多達(dá)三個(gè)獨(dú)立穩(wěn)壓輸出,適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應(yīng)用場(chǎng)景。

2024-02-27關(guān)鍵字:IC電源ICIC產(chǎn)品分類: 半導(dǎo)體

全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)近日宣布,推出了首款用于CT探測(cè)器的512通道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)AS5912,采用23mm×15mm球柵陣列(BGA)的緊湊型系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。

2024-02-27關(guān)鍵字:CTCT掃描儀CT模組分類: 半導(dǎo)體

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出OPTIGA? Trust M MTR。這款Matter認(rèn)證的半導(dǎo)體安全元件連同Matter配置服務(wù)已成為英飛凌OPTIGA Trust M的最新標(biāo)配。

高性能模擬、混合信號(hào)、處理知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)以及ASIC設(shè)計(jì)的行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商Dolphin Design,成功流片了首款包含最先進(jìn)音頻IP的12納米FinFet測(cè)試芯片,達(dá)到一個(gè)重要里程碑。

芯??萍荚趥涫軞g迎的小尺寸LCD彩屏顯示解決方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步推出基于CS32L015芯片平臺(tái)的彩屏GUI開發(fā)方案。

2024-02-22關(guān)鍵字:UIUI界面UI數(shù)據(jù)分類: 半導(dǎo)體
 
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