萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的規(guī)范。針對(duì)最近PCI – SIG研討會(huì)上涉及的1-通道和 4-通道配置,LatticeECP3 FPGA和其PCI Express(PCIe)IP核通過(guò)了符合PCI - SIGPCIe 2.0規(guī)范和互操作性的測(cè)試,確保萊迪思的解決方案與現(xiàn)有的支持系統(tǒng)的PCI
飛思卡爾半導(dǎo)體揭開了2011美洲飛思卡爾技術(shù)論壇的序幕,其間演示了業(yè)界性能最高的四核應(yīng)用處理器。
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者美滿電子科技(Marvell,Nasdaq交易代碼:MRVL) 日前宣布推出Marvell® Prestera® CX8297包處理器,支持多達(dá)96個(gè)10GbE(萬(wàn)兆以太網(wǎng))端口和多達(dá)32個(gè)40GbE端口。
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)和Flexibilis Oy今日宣布了即可獲取Flexibilis以太網(wǎng)交換(FES)IP核。
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布推出全新 MIPS 應(yīng)用程序開發(fā)(MAD:MIPS Application Development )計(jì)劃,旨在促進(jìn) MIPSTM 架構(gòu)應(yīng)用程序的快速發(fā)展。
美普思科技公司與中國(guó)領(lǐng)先的移動(dòng)多媒體應(yīng)用 CPU 廠商君正集成電路股份有限公司共同宣布,兩家公司已合作將代號(hào)為“Honeycomb”的 Android™ 3.0 用于君正集成電路新款 JZ4770 移動(dòng)應(yīng)用處理器。
Analog Devices Inc. (ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出四款高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品,其信號(hào)采樣速率滿足當(dāng)今3G 和4G 蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施通信標(biāo)準(zhǔn),包括 CDMA2000、UMTS/LTE、TD-SCDMA 和 TD-LTE 的 多載波無(wú)線電平臺(tái)要求。
ADI全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,近日推出業(yè)界首款單芯片5 kV rms 信號(hào)和電源隔離 RS-485數(shù)據(jù)收發(fā)器 ADM2682E 和 ADM2687E,符合電機(jī)、電源和能量控制應(yīng)用中高壓系統(tǒng)的安全隔離要求。新數(shù)據(jù)收發(fā)器的總線引腳還提供±15kV ESD 保護(hù)。