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ADI全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，近日推出業(yè)界首款單芯片5 kV rms 信號和電源隔離 RS-485數(shù)據(jù)收發(fā)器 ADM2682E 和 ADM2687E，符合電機、電源和能量控制應(yīng)用中高壓系統(tǒng)的安全隔離要求。新數(shù)據(jù)收發(fā)器的總線引腳還提供±15kV ESD 保護。

全球領(lǐng)先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出其增強型中檔內(nèi)核8位PIC®單片機(MCU)系列的最新產(chǎn)品。

Molex公司推出一款面向2.4 GHz 工業(yè)、科學和醫(yī)療(ISM)頻帶與Wi-Fi無線通信應(yīng)用的全新標準天線。

應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出一批新的共模濾波器(CMF)，這些器件集成了靜電放電(ESD)保護，用于抑制噪聲及提供高信號完整性。

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq：NXPI)近日于荷蘭的一條公共道路上現(xiàn)場演示了car-to-x(汽車對多應(yīng)用;C2X)通信。

SpringSoft 今天發(fā)表ProtoLink™ Probe Visualizer，這款產(chǎn)品能夠大幅提升設(shè)計能見度，同時簡化 FPGA 原型板的偵錯工作。

Maxim推出MAX2992基于OFDM的電力線通信(PLC)調(diào)制解調(diào)器，該器件與MAX2991模擬前端(AFE)一起，為智能電網(wǎng)通信提供完備的PLC芯片組。

全球可編程平臺領(lǐng)導廠商賽靈思公司(Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX))今日宣布其通信產(chǎn)品陣容的一項重要擴展，旨在加快行業(yè)實施新數(shù)據(jù)包處理、交換和流量管理解決方案的速度，滿足呈指數(shù)級迅猛增長的高帶寬和卓越服務(wù)質(zhì)量(QoS)的需求。

Altera公司 (NASDAQ: ALTR)、MIPS科技公司(NASDAQ: MIPS) 以及System Level Solutions (SLS) 公司今天推出了MIPS-Based™、FPGA優(yōu)化軟核處理器，適用于Altera FPGA以及ASIC器件。

飛思卡爾半導體日前推出兩個LDMOS RF功率晶體管，允許無線基站放大器覆蓋整個分配頻帶中的所有通道。

定制和標準 TransBrite LED光管適用于各種應(yīng)用，包括面板照明、汽車局部照明和小型空間照明，以及面板、用戶界面和警示燈的指示照明。

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x DSP 系列的最新數(shù)字信號處理器 (DSP) TMS320C6671，以及 TMS320C6670 無線電片上系統(tǒng) (SoC) 的增強技術(shù)，進一步刷新多內(nèi)核應(yīng)用的性能與創(chuàng)新。

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾款面向最新 TMS320C66x DSP 系列等多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的升級版軟件，進一步推動多核器件的快速開發(fā)，使其更便捷。

盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”)，是領(lǐng)先的核心芯片及定制化網(wǎng)絡(luò)解決方案的提供商，日前宣布將于2011年第三季度推出兩款以太網(wǎng)交換核心芯片 CTC6028(ManhattanTM )和 CTC5048(Brooklyn TM )，從而與現(xiàn)有的 CTC6048(Humber TM )包交換核心芯片和 CTC8032 (Richmond TM )交換網(wǎng)核心芯片一起，構(gòu)建完整的以太網(wǎng)交...

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達成協(xié)議，共同探究瞄準下一代無線基帶標準的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的發(fā)展。

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和LTE軟基帶實現(xiàn)方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu)。

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和ArrayComm LLC公司 日前宣布，成功演示了在高性能CEVA DSP內(nèi)核上運行的ArrayComm公司BasePort™ TD-LTE基站PHY。

該款產(chǎn)品 在 1.25 GSPS 速率下比速度最接近的 4 通道 DAC 快 25%，而每通道功耗僅為 250 mW， 比性能最接近的同類競爭產(chǎn)品低 65%。此外，DAC3484 還比其它 4 通道 DAC 解決方案小 40%，并支持高達 250 MHz 的寬帶功率放大器線性化。

LEON GSM 模塊的新功能CellLocateTM支持室內(nèi)定位，消除了“無法定位”的情況

針對下一代系統(tǒng)的應(yīng)用開發(fā)平臺也同時展示，支持客戶打造下一代系統(tǒng)的第一批Kintex-7™ 325T FPGA 開始發(fā)貨

HAPS-600系列以高達8100萬ASIC門的容量為各種基于FPGA的更大型的原型驗證項目提供高靈活性和可擴展性

單個器件可為所有 VDSL 方案實現(xiàn)最低功耗

光纖通道及Infiniband標準都是為高帶寬應(yīng)用和設(shè)備（如高性能超級計算機集群、大型數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)中心互連和遷移以及固態(tài)硬盤或內(nèi)存陣列）而制定的。這款新 80C14模塊是用于8.5-14.063 Gb/s一致性驗證的業(yè)內(nèi)性能最高的測試解決方案。

超小型家用基站進入實用將使運營商們能夠很容易地將HSPA+家用基站的各項功能添加到諸如家庭網(wǎng)關(guān)、電纜調(diào)制解調(diào)器和機頂盒這樣的設(shè)備中。PC3008帶有的高集成度將3G家用基站的總元件成本顯著地降低到50美元以下。

ERmet ZD連接器的高密度延伸版，數(shù)據(jù)傳輸率高達 25 Gbit/s