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安費(fèi)諾公司近日推出反扭矩不銹鋼連接器和電纜組件到，不斷擴(kuò)大的SMA產(chǎn)品家族。

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向需要大功率(高電壓×大電流)的通信基站和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)出耐壓高達(dá)80V的MOSFET內(nèi)置型DC/DC轉(zhuǎn)換器 “BD9G341AEFJ”。

Intersil推出用于工業(yè)和醫(yī)療電子的高集成度、高效和高靈活度的新款同步降壓穩(wěn)壓器，新ISL85410/18降壓穩(wěn)壓器支持寬輸入和輸出電壓范圍，滿足復(fù)雜系統(tǒng)的多電壓軌要求。

飛思卡爾再創(chuàng)全球最小基于 ARM 的微控制器紀(jì)錄，尺寸再縮小15%，全新的Kinetis KL03尺寸比高爾夫球的球窩還要小，釋放物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的創(chuàng)新動(dòng)力。

六合一：泰克公司在集成方面實(shí)現(xiàn)重大突破。MDO3000：唯一帶有頻譜分析儀的集成示波器。

東南大學(xué)在中國(guó)高校中首個(gè)采用 MATLAB 和 Simulink 校級(jí)許可證，該新許可證增強(qiáng)對(duì)學(xué)校的承諾，即通過(guò)全面共享高級(jí)教學(xué)和科研工具，培養(yǎng)學(xué)生創(chuàng)新精神, 提升工程實(shí)踐能力。

ANSYS與NVIDIA合作推出第一款商用GPU加速流體動(dòng)力學(xué)求解器，攜手開(kāi)發(fā)可顯著加速大型多物理模型仿真的解決方案。

Diodes公司 推出單晶片集成電路ZXBM5210，適用于驅(qū)動(dòng)單線圈可逆式直流風(fēng)扇及電機(jī)。該器件提供普通SO8和帶散熱焊盤(pán)的熱強(qiáng)化SO8兩種封裝選擇。這個(gè)高度集成的器件可減少消費(fèi)性產(chǎn)品、家用電器、工業(yè)及辦公室設(shè)備內(nèi)中壓低功率應(yīng)用的元件數(shù)量與電路占位面積。

Vishay推出業(yè)內(nèi)首款75V模塑鉭電容器。低ESR和標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)級(jí)器件滿足+28V和+35V降額應(yīng)用的需求。

英飛凌科技股份公司(法蘭克福股票交易所股票代碼：IFX / 美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng)股票代碼：IFNNY)推出單片集成逆導(dǎo)二極管的20A 1350V器件，再次擴(kuò)充逆導(dǎo)(RC) 軟開(kāi)關(guān)IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)產(chǎn)品組合。新的20A RC-H5是對(duì)英飛凌性能領(lǐng)先的RC-H系列的擴(kuò)展，重點(diǎn)關(guān)注感應(yīng)加熱應(yīng)用的系統(tǒng)效率和高可靠性要求。