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日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其新型低功耗、浮點(diǎn) Stellaris® Cortex™-M4F 微控制器系列，從而一如既往地為開發(fā)人員提供基于 ARM® 的領(lǐng)先嵌入式處理解決方案。所有新型 LM4Fx Stellaris 微控制器均可提供浮點(diǎn)功能，其可獲得性能提升空間及業(yè)界一流功耗，以應(yīng)對便攜性及功率預(yù)算方面提出的要求。

Microchip Technology Inc.(納斯達(dá)克股市代號：MCHP)是全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商，為全球數(shù)以千計的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品和卓越的質(zhì)量。

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三星在智能手機(jī)方面采用的是多平臺戰(zhàn)略，它使用的移動操作系統(tǒng)包括安卓、微軟的Windows Phone以及它自主研發(fā)的Bada系統(tǒng)等。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出新款采用3232外形尺寸的IHLP®小尺寸、高電流的電感器---IHLP-3232CZ-11。IHLP-3232CZ-11尺寸小巧，具有8.26mm x 8.79mm的占位面積和3.0mm的超低高度，低至1.62mΩ的最大DCR和0.22µH～33.0µH的標(biāo)準(zhǔn)感值能夠讓系統(tǒng)高效工作

全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics 現(xiàn)提供具有低電壓和低耗電量的F300系列HCMOS振蕩器產(chǎn)品，這些1V振蕩器加入了待機(jī)功能，可將振蕩器的電流消耗減小至5µA，從而提高功效。

OP-SB84 是一款 USB2.0 通信協(xié)議擴(kuò)展板，可插入電池驅(qū)動便攜式通信協(xié)議分析儀 LE-8200 的插槽。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江表示：“聯(lián)發(fā)科技率先推出類智能機(jī)完整解決方案，其高性價比與高質(zhì)量廣受包括沃達(dá)豐等世界運(yùn)營商以及手機(jī)業(yè)者的肯定。承襲聯(lián)發(fā)科技在 2G 功能手機(jī)的技術(shù)與市場經(jīng)驗(yàn)，希望在 3G 以及智能手機(jī)時代也能幫助客戶達(dá)成各區(qū)域的營運(yùn)目標(biāo)。”

全球領(lǐng)先的高性能模擬 IC 設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司與 Nordic ID 推出高性能、新一代 Nordic ID UHF RFID 閱讀器解決方案，該解決方案采用奧地利微電子市場領(lǐng)先的 UHF RFID 閱讀器 IC。采用 AS3992 的Nordic ID UHF RFID 閱讀器 NUR-05W 是業(yè)界最小的 500 mW RFID 引擎。該引擎模塊可驅(qū)動最新發(fā)布的 Nordic ID

全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商TriQuint半導(dǎo)體公司今天宣布，自去年增產(chǎn)以來，其用于WLAN連接性的兩款功率放大器TQM679002A與TQP6M9002，已在市場居領(lǐng)先地位*。這兩款單頻帶和雙頻帶功率放大器專門設(shè)計來提升德州儀器(TI)的WiLink™ 6.0解決方案及其最近發(fā)表的WiLink™ 7.0解決方案。

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用其自定時單線 (STSW) 技術(shù)的業(yè)界最小型單線 I/O 擴(kuò)展器。該 TCA5405使用單個處理器通用輸入/輸出 (GPIO)，可幫助系統(tǒng)設(shè)計人員控制輸出，并將其擴(kuò)展多達(dá) 5 組。該擴(kuò)展器可減少所需連接數(shù)量，與 I2C 相比線路減少 50%，與串行外設(shè)接口 (SPI) 總線相比則減少 75%。

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體發(fā)布一款先進(jìn)的iNEMO慣性傳感器模塊，新產(chǎn)品在4 x 5 x 1mm 封裝內(nèi)整合了三軸線性加速度和角速度傳感器。

Cao博士說，當(dāng)前中國很少采用高科技解決方案來發(fā)現(xiàn)問題，或者是分析問題、尋找關(guān)聯(lián)。在歐洲和美國，食品跟蹤集中于幫助企業(yè)掌握其商品配送到商店的情況。相比之下，生產(chǎn)問題的跟蹤就基本沒有引起重視。

蘋果新版iPhone手機(jī)究竟有沒有?蘋果公司從來沒有正面予以證實(shí)。但是，日前外泄的一張圖片顯示，開發(fā)代號為N94的新一代iPhone手機(jī)(iPhone5)已經(jīng)獲得了美國聯(lián)邦通訊委員會認(rèn)證，意味著新款iPhone手機(jī)近期將上市。

最直觀的一點(diǎn)是iPhone5似乎是被切矮了，上下的邊框更窄，HOME按鈕變?yōu)殚L條狀以后，為更大的3.7寸屏幕創(chuàng)造了空間(iPhone4是3.5寸)。由于這次的來源是蘋果自己的服務(wù)，我們以為這個外形還是比較靠譜的。

巨人機(jī)(TITAN)配備Super LCD 4.7英寸大屏幕，28毫米的廣角鏡頭，高達(dá)800萬畫素的后置相機(jī)以及130萬畫素的前置相機(jī)鏡頭，鋁制機(jī)身輕薄僅有9.9mm。巨人機(jī)號稱移動便攜式辦公機(jī)，可同步瀏覽簡報，編輯電子郵件，并整合Microsoft Office系統(tǒng)，也可通過Microsoft OneNote傳送到云端系統(tǒng)。

傳統(tǒng)上，I2C總線用于僅需較短總線長度的計算、消費(fèi)和便攜式應(yīng)用之中，而恩智浦推出的新型Fm+無偏置總線緩沖器和開關(guān)有效地克服了這一不足，允許將總線分解成多段或分支，從而將總線電容隔離成符合I2C總線要求的較低電容段。

這一產(chǎn)品的問世是繼TD-LTE芯片/數(shù)據(jù)卡/CPE(用戶終端設(shè)備)/平板電腦亮相2010上海世博會后TD-LTE終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一重要里程碑，充分展示了TD-LTE在智能終端產(chǎn)業(yè)方面的最新成就，標(biāo)志著TD-LTE智能終端產(chǎn)業(yè)化邁向成熟，將進(jìn)一步加速全球TD-LTE的商用化進(jìn)程。

昨天記者獲悉，中國電信內(nèi)置3G芯片的專用數(shù)字閱讀終端即將上市。此前移動和聯(lián)通各自推出了3G電子書。

2011年8月16日，中興通訊聯(lián)合中國移動研發(fā)的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模雙待智能終端樣機(jī)亮相深圳大運(yùn)會，成功演示語音通話、高速上網(wǎng)、在線視頻等業(yè)務(wù)，成為本屆大運(yùn)會的一大科技亮點(diǎn)。

英飛凌科技股份公司近日宣布推出確保智能手機(jī)和其他移動終端實(shí)現(xiàn)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)功能的全新接收前端模塊系列。新型BGM103xN7系列器件是首批支持全球定位系統(tǒng)(GPS)和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GLONASS)信號的獨(dú)立或同步接收的模塊。

采購經(jīng)理和供應(yīng)鏈管理人員的工作面對很多挑戰(zhàn)，而其中一項(xiàng)是必需確保所需器件的穩(wěn)定可靠的來源。全球領(lǐng)先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 與一家主要客戶密切合作，開發(fā)出FAN156 低壓比較器和 FAN256雙低壓比較器產(chǎn)品，為供應(yīng)鏈帶來靈活性。

采購經(jīng)理和供應(yīng)鏈管理人員的工作面對很多挑戰(zhàn)，而其中一項(xiàng)是必需確保所需器件的穩(wěn)定可靠的來源。全球領(lǐng)先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 與一家主要客戶密切合作，開發(fā)出FAN156 低壓比較器和 FAN256雙低壓比較器產(chǎn)品，為供應(yīng)鏈帶來靈活性。

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者美滿電子科技(Marvell)日前宣布：搭載其業(yè)界首款商用化TD單芯片方案的華為新款T8300超薄智能手機(jī)，已經(jīng)通過中國移動各項(xiàng)嚴(yán)格測試，開始向其全國的營業(yè)網(wǎng)點(diǎn)供貨。華為T8300厚度只有11.2毫米，采用Marvell PXA918單芯片處理器，是中國移動今年首輪集采中標(biāo)的六款機(jī)型之一。

高科技產(chǎn)品設(shè)計人員持續(xù)以微型化為主要目標(biāo)，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體發(fā)布全球最小且具時間、日歷及鬧鐘功能的晶振與實(shí)時時鐘(RTC)二合一芯片。在與現(xiàn)今市場上最小的晶振一樣尺寸的封裝內(nèi)，意法半導(dǎo)體成功整合了最小的實(shí)時時鐘裸片和匹配的晶振，打造出全球上最小、尺寸僅為3.2 x 1.5mm...