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中國，2012年7月4日—— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商 [1] 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出一款超緊湊、高性能的電子羅盤模塊。新產(chǎn)品的上市進(jìn)一步擴(kuò)大了意法半導(dǎo)體的傳感器產(chǎn)品陣容，在 3x3x1mm微型封裝內(nèi)集成運(yùn)動(dòng)傳感...
2012年7月2日– 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖設(shè)計(jì)工程資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布對(duì)賽普拉斯半導(dǎo)體的EZ-USB® FX3超高速USB控制器和恩智浦半導(dǎo)體的USB 3.0轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行備貨。
中國，北京 - 2012年7月3日 - 全球首家高性能CMOS 3G功率放大器(PA)創(chuàng)新者Javelin Semiconductor今日宣布，Javelin PA產(chǎn)品在三星為AT&T設(shè)計(jì)的新款GALAXY Appeal智能手機(jī)中被采用。GALAXY Appeal是一款價(jià)格實(shí)惠的Android 3G智能手機(jī)，他具備3.2英寸觸控屏幕、800MHz處理器、側(cè)滑蓋式QWERTY鍵盤、3百萬像素相機(jī)、藍(lán)
根據(jù)Sony于21日透過官網(wǎng)發(fā)布的資料指出，該公司已和住友電工完成一項(xiàng)全球首見的創(chuàng)舉，成功研發(fā)出純綠色雷射二極體(True Green Semiconductor Laser Diode)，在波長530nm下，其光輸出功率可達(dá)100mW以上，且亮度可達(dá)現(xiàn)行氮化鎵(GaN)系綠色雷射的約2倍、色域范圍達(dá)NTSC182%(CIE1976)、光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)8%以上。住友電工于2009...
賽威科技(SiFirst Technology)利用專利的NC-Cap/PSRTM技術(shù)推出了SF592X系列和SF6010后，由于產(chǎn)品外圍器件少、性能高，而獲得市場一致好評(píng)。近期賽威科技又針對(duì)智能手機(jī)充電器市場推出了最新的系列解決方案：SF5922T、SF6010F和SF6018。
全球無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) 今日發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案 MT6577，以面向全球快速成長的平價(jià)智能機(jī)市場。聯(lián)發(fā)科技 MT6577 高度整合主頻 1GHz 的 ARM® 雙核處理器 Cortex™-A9、卓越的 3G/HSPA Modem 以及 Imagination 科技公司的 PowerVRTM SG
加州卡拉巴薩斯--(美國商業(yè)資訊)--高清音頻領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)DTS， Inc.(Nasdaq: DTSI)宣布，華為新推出的C8655 Android智能手機(jī)采用了該公司的Envelo技術(shù)。這款激動(dòng)人心的新產(chǎn)品通過中國無線運(yùn)營商—中國電信推出，進(jìn)一步說明了DTS的高品質(zhì)音頻技術(shù)被聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速采用，還說明了音質(zhì)在總體移動(dòng)體驗(yàn)中的重要性日益凸顯。
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測及配置開關(guān)IC，該單芯片可支持一般耳麥音頻應(yīng)用。TS3A225E 在單一組件中集成自動(dòng)檢測與開關(guān)功能，避免終端設(shè)備因采用分立組件造成的檢測、漏電與雜音問題，極適用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、音頻基座(audio docks)以及家庭音頻應(yīng)用等終端設(shè)備。
中國，2012年6月20日—— 奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商，專為消費(fèi)及通訊、工業(yè)及醫(yī)療、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)，該公司今日發(fā)布兩款單芯片主動(dòng)降噪(ANC)解決方案產(chǎn)品—— AS3421及AS3422，藍(lán)牙耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)及聽筒制造商可通過這兩款配有集成揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)IC的產(chǎn)品，輕松實(shí)現(xiàn)主...
NEC日前發(fā)表一項(xiàng)專為行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)的影像辨識(shí)技術(shù)，利用行動(dòng)裝置上的攝影機(jī)，拍攝食品、汽車、或是印刷物等物品，并且透過其影像辨識(shí)技術(shù)進(jìn)行高精準(zhǔn)度的辨識(shí)，將其物品的詳細(xì)資訊顯示于行動(dòng)裝置畫面上。本項(xiàng)技術(shù)自本月起已正式于日本提供服務(wù)。
智能手機(jī)和平板電腦如今炙手可熱，但生產(chǎn)制造商的能力卻不足以有效應(yīng)對(duì)日益增長的批量生產(chǎn)需求，無線通訊行業(yè)測試設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商LitePoint®(萊特波特)今日指出。LitePoint 中國區(qū)總經(jīng)理王鋼稱，據(jù)分析家預(yù)測，今年智能手機(jī)銷量將達(dá)到6億部，而平板電腦銷售將達(dá)到1.26億臺(tái)。智能手機(jī)和平板電腦功能與復(fù)雜度不斷增加，...
在Computex上同樣炫目的還有裸眼3D技術(shù)，其中杜比實(shí)驗(yàn)室與荷蘭皇家飛利浦合力推出的裸眼3D技術(shù)最吸引“眼球”。此裸眼3D技術(shù)允許用戶在包括電視、筆記本電腦、平板電腦和智能手機(jī)等在內(nèi)的所有支持3D顯示的設(shè)備上播放高清的3D視頻。
繼最近發(fā)布三款基于四核第三代Intel® Core™處理器的加固單板計(jì)算機(jī)之后，GE智能平臺(tái)發(fā)布了最新的基于雙核Intel® Core™ 處理器的單板計(jì)算機(jī)。SBC625， XVR15 和 XCR15 除支持四核Intel Core i7-3615QE處理器外，還可支持雙核Intel Core i7-3555LE和Intel Core i7-3517UE 處
日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出具有0.8mm業(yè)內(nèi)最低高度的新款全集成接近和環(huán)境光光學(xué)傳感器--- VCNL4020。該器件把一個(gè)紅外發(fā)射器、用于測量接近程度的光電二極管、一個(gè)環(huán)境光探測器、一個(gè)信號(hào)調(diào)理IC和一個(gè)16位ADC全部組合進(jìn)一個(gè)小尺寸的4.8mm x 2.3mm x 0.8mm矩形無引線(LLP)封裝里...
國內(nèi)觸控芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商義隆電子(股)公司宣布其智能型觸控板芯片(Smart-TouchscreenTM IC)產(chǎn)品榮獲本屆臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展(Computex Taipei 2012)年度大獎(jiǎng)(Best Choice of the Year)的殊榮。今年該項(xiàng)選拔共有180家廠商，425件產(chǎn)品參選，37件產(chǎn)品得獎(jiǎng)，義隆電子的智能型觸控板芯片共奪得雙料冠軍，分別是芯片和零件類第一名金...
當(dāng)其它品牌的 MEMS麥克風(fēng)廠商還在生產(chǎn)采用金屬蓋的麥克風(fēng)芯片時(shí)，意法半導(dǎo)體率先推出了業(yè)界獨(dú)一無二的創(chuàng)新的塑料封裝。意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新封裝工藝可確保麥克風(fēng)具有優(yōu)異的電聲性能，以及無與倫比的機(jī)械強(qiáng)固性和纖薄外觀。即將上市的新一代麥克風(fēng)的尺寸再縮減到2x2 mm，這項(xiàng)技術(shù)為麥克風(fēng)微型化的終極之作，也代表了嵌入在硅...
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重視商業(yè)和技術(shù)性活動(dòng)在推動(dòng)行業(yè)服務(wù)工作方面
的重要作用，并與相關(guān)行業(yè)組織密切合作關(guān)系。
