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2012年9月20日 – 應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出了新的系統(tǒng)級芯片(SoC)方案——BelaSigna® R262。這器件提供寬帶單麥克風或雙麥克風降噪，用于多種語音捕獲設備，如手機、網(wǎng)絡攝像頭及平板電腦等VoIP應用及雙向?qū)χv機。

若英特爾研發(fā)的一項技術(shù)進入平板和筆記本電腦，那么你的網(wǎng)上銀行、社交網(wǎng)站和電子郵件密碼就可以被揮一下手掌取代。近日消息，為免除用戶記憶日益增多的網(wǎng)絡密碼的煩惱，英特爾研究人員在平板電腦中集成一個生物識別傳感器，能識別用戶手掌上獨特的紋理。

安茂微電子宣布推出一系列DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器 – AME5173，采用遲滯電流控制技術(shù)可在輕負載條件下維持極高的效率，最低0.8V即可啟動的輸入電壓，有效延長電池使用壽命。 提供1.8V至5.5V的輸出電壓，主要應用于無線鼠標、遙控器等單電池供電的可攜式裝置相關產(chǎn)品，適用于以堿性電池、鎳氫電池或鋰電池。

株式會社村田制作開發(fā)了世界最小008004尺寸(0.25×0.125mm)的獨石陶瓷電容器。相較于現(xiàn)在一部分智能手機配備的01005尺寸(0.4×0.2mm)電容器，實現(xiàn)了減少約75%的體積。 本產(chǎn)品將于11月16日～21日在深圳會展中心舉辦的“中國國際高新技術(shù)成果交易會”我公司的展位上展出。

微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布，愛特梅爾maXTouch® mXT1664S控制器獲三星電子選用于新近發(fā)布的Samsung Galaxy Note 10.1平板電腦的觸摸屏。

近日，日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機和數(shù)碼相機等各種要求小巧、輕薄的電子設備，開始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)。

近日，日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機和數(shù)碼相機等各種要求小巧、輕薄的電子設備，開始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)。

全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出兩款基于低引腳數(shù)32位PIC32單片機(MCU)的全新數(shù)字音頻混合器板。DM320014是一款USB數(shù)字音頻附件板，采用標準USB 2.0 Mini-B連接。

1.5A PowerBlox™降壓型穩(wěn)壓器 XRP7659Exar公司(納斯達克：EXAR)旗下PowerBlox系列高壓高電流降壓型穩(wěn)壓器-近日推出一款新產(chǎn)品- XRP7659。 該款產(chǎn)品通過高工作頻率、集成的高壓側(cè)MOSFET開關和控制回路補償減少總的元器件數(shù)量和尺寸，從而成為整個PowerBlox家族中最小規(guī)格的整體解決方案。

保谷發(fā)布新款UV/紅外截止濾鏡。該濾鏡在傳統(tǒng)UV(紫外線)濾鏡的基礎上還具有阻擋紅外線的作用，因此只允許可見光通過。

Frontier Silicon今天宣布推出新的DAB 5.0軟件開發(fā)工具包(SDK)。通過將藍牙連接功能添加到Frontier的Verona DAB/DAB+模塊中，DAB 5.0進一步增強了智能手機/平板電腦和無線電/音頻設備間的集成，帶來簡單、直觀的用戶體驗。

株式會社村田制作開發(fā)了世界最小0201尺寸(0.25×0.125mm)的獨石陶瓷電容器。

無線充電技術(shù)已經(jīng)進入市場多年，但是一直未成為市場主流。而現(xiàn)在，英特爾公司攜手IDT公司(Integrated Device Technology， Inc.)共同合作深耕，無線充電市場未來的發(fā)展可期。

SMK最近研制出售了“microSDTM卡片連接器(Push-Pull型)”“與帶擋板的5P接口連接器”。

擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，英特爾公司已選擇 IDT 開發(fā)一款基于共振技術(shù)的集成發(fā)送器和接收器芯片組，用于英特爾的無線充電技術(shù)。IDT 的無線充電 IC 將提供業(yè)界領先的尺寸和成本縮減，同時簡...

中興通訊發(fā)布首款搭載英特爾(INTC.O: 行情)處理器的智能手機--Grand X IN。

日前，德州儀器 (TI) 宣布率先為多核 DSP 上的 OpenMP TM 應用編程接口 (API) 提供商業(yè)支持，幫助開發(fā)人員進一步充分發(fā)揮多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的潛力。OpenMP API 是一款便攜式可擴展模型，可為采用 KeyStone TMS320C66x 多核 DSP 的開發(fā)人員提供一款支持并行應用開發(fā)的簡單高靈活接口，充分滿足關鍵性任務、工業(yè)自...

DTS音頻技術(shù)。此款專供美國運營商Metro PCS的4G LTE智能手機，標志著首款采用DTS技術(shù)的酷派產(chǎn)品正式登陸美國市場，令廣大手機用戶隨時隨地享受高品質(zhì)的視聽體驗。

對性能極端渴求的用戶，可以使用博帝超音速加農(nóng)炮(Supersonic Magnum)U盤，這是博帝的旗艦產(chǎn)品，采用獨家控制器和高性能閃存，8通道技術(shù)可以達到252MB/s讀取速度和172MB/s寫入速度，堪比SSD，足以傲視群雄。超音速加農(nóng)炮可以發(fā)揮超級本原生USB 3.0接口的性能，閃速讀寫。博帝超音速加農(nóng)炮采用鋁合金外殼，提供15G的抗震...

說到讀卡器，相信很多專業(yè)攝影人群已經(jīng)在考慮如何購買一款USB 3.0規(guī)格的產(chǎn)品了，因為就連在圖形工作者中最熱門的筆記本——蘋果2012款的MacBook全系列，都開始支持USB 3.0。而在高端攝影領域里獨樹一幟的 Lexar 雷克沙旗下的專業(yè)系列 USB 3.0 雙插槽讀卡器與其搭配可謂是珠聯(lián)璧合——其卓越的性能、豐富的功能以及獨特的...

全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺，以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格，酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術(shù)，支持雙鏡頭，成為全球第一款免橋接芯片?？?D平臺是業(yè)界軟硬件整合度最高...

新漢APPC系列現(xiàn)已擴展至9款基于Intel Atom D2550處理器無風扇平板電腦。為滿足用戶對平板電腦不同尺寸要求，APPC系列可提供分辨率1280x1024 SXGA的12.1、15、17和19英寸觸摸屏，同時，12.1英寸系列可支持XGA和SVGA分辨率。該系列平板電腦采用無風扇設計、前面板IP65等級保護，可沖洗觸摸屏、支持無線通信、配置多個帶有...

美國加利福尼亞州門洛帕克-2012年8月28日-TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) 旗下業(yè)務部門TE電路保護部(TE Circuit Protection) 推出用于平板電腦和其它便攜消費類電子產(chǎn)品的PolyZen CE (消費類電子)系列電路保護器件。

便攜設備，尤其是智能電話，正在引起消費者的極大興趣，有鑒于此，全球領先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)將在2011年7月14至15日在深圳會展中心舉辦的便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展上，展示多款產(chǎn)品。飛兆半導體的展臺號碼為B21。

愛特梅爾公司和Redpine Signals公司宣布，系統(tǒng)工程師現(xiàn)可使用Redpine Signals的Connect-io-n™和n-Link™模塊，在所有愛特梅爾AVR® 和ARM®-based微控制器(MCU)上輕易實現(xiàn)802.11n Wi-Fi功能。