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2012年2月14日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)今天宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。 新系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于車身控制，與先進(jìn)的外設(shè)功能相結(jié)合，具有可升級(jí)性和兼容性，從而為車頂或車窗升降器、車門、座椅和照明模塊...

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用AUIR3240S電池$電源開關(guān)，適用于內(nèi)燃機(jī)關(guān)閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ，可以幫助減少高達(dá)15%的車輛油耗。

2012年3月20日 – 中國上海訊(2012慕尼黑上海電子展) – 飛思卡爾$半導(dǎo)體公司(NYSE:FSL)向其S12 MagniV 混合信號(hào)$微控制器(MCU)產(chǎn)品組合中添加了主要面向主流汽車儀表組市場的器件系列。新型S12 MagniV S12ZVH使開發(fā)人員可以利用一個(gè)芯片創(chuàng)建完整的儀表組解決方案，大幅縮短上市時(shí)間并降低總體材料成本。

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界集成度最高的汽車質(zhì)量級(jí) 16 位 ∆∑ 型模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該 ADS1115-Q1 在小型封裝中集成參考、可編程增益放大器 (PGA)、多路復(fù)用器與振蕩器，支持每秒達(dá) 860 個(gè)樣片的速率。

作為全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者與制造商，奧地利微電子將于3月20-22日在慕尼黑上海電子展W3館集成電路主題專區(qū)高調(diào)亮相。此次，奧地利微電子將在展會(huì)上帶來在汽車電子、電源管理、便攜技術(shù)等方面的最新解決方案。

由于具有低功耗、高耐壓、高耐溫、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，SiC功率器件被廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力車中的逆變器、轉(zhuǎn)換器、PFC電路等領(lǐng)域、傳統(tǒng)工業(yè)(尤其是軍工)中的功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域以及太陽能、風(fēng)能等新能源中的整流、逆變等領(lǐng)域，很多半導(dǎo)體廠商都看好SiC技術(shù)的未來，并積極投身其中。

日前，富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司攜手奇瑞汽車于2月16日在安徽蕪湖的奇瑞汽車研究院召開了汽車電子技術(shù)合作研討會(huì)。研討會(huì)以“貢獻(xiàn)新一代更安全、更舒適、更節(jié)能的汽車時(shí)代”為主題，無論是現(xiàn)場展示的富士通半導(dǎo)體最新應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品以及解決方案，還是雙方就半導(dǎo)體解決方案在未來汽車發(fā)展中的重要應(yīng)用而展開...

全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 的技術(shù)專家將于3月20至22日在上海新國際博覽中心舉辦的2012慕尼黑上海電子展中，分別在汽車電子論壇和LED創(chuàng)新論壇上發(fā)表技術(shù)報(bào)告

三菱電機(jī)株式會(huì)社定于4月2日開始發(fā)售車載用600V高壓HVIC※1。該芯片可用于驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車(EV)以及混合動(dòng)力車(HEV)內(nèi)置充電器等所搭載的功率半導(dǎo)體。

日前，德州儀器 (TI) 與全球音頻及信息娛樂集團(tuán) HARMAN 宣布將 TI OMAP™ 5 處理器帶入 HARMAN 高級(jí)汽車信息娛樂平臺(tái)。TI 與 HARMAN 將共同發(fā)揮 OMAP 5 處理器的智能多內(nèi)核架構(gòu)優(yōu)勢，為全球超級(jí)汽車帶來具有豐富多媒體的創(chuàng)新體驗(yàn)，如穩(wěn)健的導(dǎo)航工具、令人驚艷的 1080p 圖形以及互動(dòng) Web 流媒體等。

自動(dòng)車是指幾乎不用人工干預(yù)、可以自動(dòng)行駛的汽車，它很可能代表未來的駕駛潮流。據(jù)IHS公司的汽車研究報(bào)告，幫助創(chuàng)造這種工程奇跡的汽車傳感器市場目前已經(jīng)出現(xiàn)，而且未來幾年將保持高速增長。

近日，推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF (散熱型塑料小外形扁平引線)。

據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS研究報(bào)告，2011年汽車MEMS傳感器與激勵(lì)器市場再度表現(xiàn)出色，盡管遇到日本和泰國自然災(zāi)害等諸多意外因素。2011年汽車MEMS銷售額達(dá)到22億美元，比2010年的19億美元?jiǎng)旁?6%。去年保持了2010年大增28%的勢頭，當(dāng)時(shí)該市場加速擺脫全球衰退局面。

近日，Molex公司宣布其Stac64™可堆疊連接系統(tǒng)已成功通過來自德國、法國和日本的主要汽車原始設(shè)備制造商最嚴(yán)格的規(guī)范驗(yàn)證。此外，Stac64設(shè)計(jì)還獲得了新的專利。

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向互連汽車信息娛樂系統(tǒng)的全面系統(tǒng)解決方案，該方案建立在 TI 超過 10 年的汽車信息娛樂系統(tǒng)解決方案開發(fā)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)之上。

預(yù)計(jì)自2012年秋季起供貨，應(yīng)用于瑞薩電子汽車微控制器(MCU).

隨著新的MOSFET系列，英飛凌超過目前符合RoHS(有害物質(zhì)限制)與鉛基焊料，用來連接硅芯片令。待2014年實(shí)施后，可能需要100%無鉛封裝。由于在同行業(yè)中第一個(gè)MOSFET，英飛凌新設(shè)備使客戶能夠滿足這些嚴(yán)格的要求。

開發(fā)人員可從MSP430 汽車MCU上獲得與其他 MSP430 器件相同的支持與軟件。其包含易用型、可擴(kuò)展及代碼兼容型軟件(包括用于 Code Composer Studio™ IDE 的 Grace™ 軟件插件)，可助力開發(fā)人員加快設(shè)計(jì)進(jìn)程，并遷移至一條旨在實(shí)現(xiàn)擁有更多性能和內(nèi)存選項(xiàng)以及更出色連接能力和更高溫度適應(yīng)范圍的器件的發(fā)展路線。

該新型Si476x調(diào)諧器系列產(chǎn)品在全球車載收音機(jī)市場中具有極佳的性價(jià)比，為所有車載信息娛樂系統(tǒng)和AM/FM車載收音機(jī)產(chǎn)品的供應(yīng)商提供了最佳多波段接收器解決方案，涉及廠商范圍從頂級(jí)供應(yīng)商到車載收音機(jī)零部件制造商。

瑞薩電子株式會(huì)社及其子公司——瑞薩通信技術(shù)公司今日發(fā)布車載SoC， R-Car系列的新成員——R-Car H1，能夠?qū)崿F(xiàn)最高11，650 Dhrystone MIPS(DMIPS)，適用于高端車載導(dǎo)航市場。R-Car H1 SoC采用全新架構(gòu)。

飛思卡爾半導(dǎo)體公司宣布推出一個(gè)汽車加速度傳感器產(chǎn)品系列，其設(shè)計(jì)旨在促進(jìn)高級(jí)安全氣囊系統(tǒng)的開發(fā)，以便在發(fā)生汽車碰撞時(shí)保護(hù)人身安全并避免受傷。飛思卡爾的最新 Xtrinsic MMA65xxKW 加速度計(jì)系列產(chǎn)品采用針對(duì)正面和側(cè)面碰撞檢測的智能傳感技術(shù)，可以輕松高效地集成至汽車安全氣囊系統(tǒng)。

全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil 公司推出業(yè)內(nèi)首款可在 -40℃—105℃的溫度范圍內(nèi)工作的，通過汽車電子AEC-Q100 Grade 2標(biāo)準(zhǔn)的高靈敏度環(huán)境光傳感器(ALS)--- ISL76671。

英飛凌科技股份公司近日推出其32位微控制器(MCU)多核架構(gòu)。這種全新架構(gòu)是英飛凌可滿足未來汽車動(dòng)力總成和安全應(yīng)用需求的新一代微控制器的基礎(chǔ)。

英飛凌科技股份公司近日推出其32位微控制器(MCU)多核架構(gòu)。這種全新架構(gòu)是英飛凌可滿足未來汽車動(dòng)力總成和安全應(yīng)用需求的新一代微控制器的基礎(chǔ)。這種多核架構(gòu)最多可支持三個(gè)處理器內(nèi)核來分享應(yīng)用負(fù)荷，并引入鎖步核和包含增強(qiáng)型硬件安全機(jī)制。

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車芯片和節(jié)能技術(shù)開發(fā)商意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。