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NXP 軟件和Tensilica日前共同宣布，NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到Tensilica的HiF音頻/語音DSP并完成了優(yōu)化。LifeVibes Voice Experience提供了一套豐富的、經(jīng)驗證的語音增強技術，實現(xiàn)清晰、自然逼真的通話環(huán)境。

瑞薩通信技術公司(以下簡稱“瑞薩通信技術”)日前宣布推出新一代LTE智能手機通信處理器平臺MP6530。MP6530將進一步拓展瑞薩通信技術在售價200至400美元中高端手機市場中的產(chǎn)品系列，并將高達2GHz的高性能應用處理器和已經(jīng)過產(chǎn)品驗證的LTE Cat-4調制解調器集成于一個單芯片上。該處理器基于ARM big.LITTLE技術，通過優(yōu)異...

近日，Maxim將在2013移動世界大會(巴塞羅那，西班牙)上展出獨特的高集成度、面向移動平臺的便攜設備和通信方案。Maxim將通過九個互動演示區(qū)，展示消費類及RF/通信應用方案。Maxim的所有移動產(chǎn)品均為高集成度方案，因而性能更佳，并可大幅降低占用空間、成本，縮短設計時間。

Tensilica與Almalence宣布合作，將Almalence的數(shù)字圖像處理軟件移植到Tensilica新的IVP圖像/視頻DSP(數(shù)字信號處理器)上。Almalence加入了Tensilica的Xensions合作伙伴計劃，以其專業(yè)的圖像處理背景為兩家公司共同的新客戶提供幫助。

近日，Tessera Technologies， Inc.(納斯達克上市代碼：TSRA)的全資子公司，DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM)，今日宣布推出用于智能手機的微機電系統(tǒng)(MEMS)自動對焦攝像頭模塊 mems|cam™。

TE Connectivity今天宣布推出一款全新的超薄電池連接器，其厚度僅為1.9毫米，可適用于各類移動設備。鑒于全球市場對于高性能且符合成本效益的輕薄移動設備的需求不斷增加，TE在設計此款超薄電池連接器時尤其注重在可靠性和耐用性方面的優(yōu)化，以滿足行業(yè)需求。

美滿電子科技(Marvell)今日推出了一款高集成度四核移動應用和通信單芯片——Marvell®PXA1088，該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務，支持全球寬帶標準及最新的無線連接技術，實現(xiàn)無縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業(yè)界領先的四核處理器單芯片解決方案，支持3G外場驗證的蜂窩調制解調器，包括HSPA+、TD-HSPA+和...

Aston先前于莫斯科舉行的俄羅斯廣電展(CSTB 2013)上成功展示Maya HD PVR衛(wèi)星電視接收機的首款原型設計。該原型設計采用了意法半導體最新的HD H.264 STiH237(Cardiff)解碼器芯片組 。意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)是橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商和全球機頂盒(STB)芯...

日前，Tensilica和Morpho宣布，雙方正合作將Morpho創(chuàng)新的移動圖像軟件算法移植到Tensilica新的IVP圖像DSP(數(shù)字信號處理器)上。幾年前Morpho公司就已加盟Tensilica的Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡，將以其在圖像算法開發(fā)領域的豐富背景，服務于更多新客戶。

鉑金資本(Platinum Equity)收購柯達圖像傳感器部門，命名為Truesense Imaging公司。Truesense Imaging日前發(fā)布了新一代的1080P 及4百萬像素CCD SENSOR以及1200萬像素的CMOS SENSOR.

東芝公司(Toshiba Corporation) 近日宣布，該公司將為智能手機和蜂窩手機等移動設備專用的鋰離子電池充電器推出一種開關模式充電器集成電路(IC)。新的集成電路TC7710WBG整合了一個符合“電池充電規(guī)范1.2修訂版”要求的檢測電路，最大充電電流為2A[1]。該產(chǎn)品將于本月底推出樣品，并計劃于2013年5月投入量產(chǎn)。

新思科技公司(Synopsys)日前宣布：即日起提供其基于FinFET技術的半導體設計綜合解決方案。該解決方案包含了一系列DesignWare嵌入式存儲器和邏輯庫IP，其Galaxy實現(xiàn)平臺中經(jīng)芯片驗證過的設計工具，以及晶圓代工廠認證的提取、仿真和建模工具。它還包含了多家晶圓廠用于開發(fā)FinFET工藝所需的TCAD和掩膜綜合產(chǎn)品。

東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)已經(jīng)擴充了其200mA單輸出CMOS-LDO穩(wěn)壓器陣容。該系列產(chǎn)品專為移動設備打造，具有低壓差、低輸出噪音和高速負載瞬態(tài)響應等特性。

THX Ltd.日前宣布推出其首款移動應用THX tune-up™。目前用戶已可以通過iTunes App Store下載。THX tune-up是一款易于使用的互動應用，憑借這款應用，廣大消費者可以通過iOS設備調校他們的電視、投影機和音響，實現(xiàn)娛樂系統(tǒng)(無論品牌和價格高低)的最大性能，獲取最佳的娛樂體驗。

HOLTEK針對3D眼鏡應用領域，推出3D眼鏡應用Flash版本的MCU HT45F3T。

意法半導體(ST)全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)芯片明年將進軍消費性電子(CE)應用。在今年第三季退出ST-Ericsson的經(jīng)營后，意法半導體GNSS芯片業(yè)務範疇將不再受于汽車應用領域;因此該公司已預計于明年初量產(chǎn)可應用于智能手機、平板電腦和智能手表的第三代GNSS芯片--TeseoⅢ，搶攻消費性電子市場。

沖電氣最近開發(fā)出雜音抑制(AVS：Ambient Voice Suppressor)技術，該技術可以在嘈雜環(huán)境下準確鎖定說話方的發(fā)音區(qū)并抑制噪音。另外，還試制出內置AVS的“小型聲源分離麥克風模塊”，大幅度提高了說話人聲音的分辨率。

專注于移動互聯(lián)網(wǎng)終端芯片研發(fā)的中國領先無晶圓半導體廠商上海盈方微電子股份有限公司日前舉行盛大的雙核處理器新產(chǎn)品和方案發(fā)布會，并攜手冠泓、金百盛、畢耐、協(xié)創(chuàng)、邁德、領華、思暢、和盈、艾威美等多家核心方案商展示了30余款基于該公司最新雙核處理器iMAPx15系列和全功能雙核處理器iMAPx820的各種移動多媒體終端原...

專注于移動互聯(lián)網(wǎng)終端芯片研發(fā)的中國領先無晶圓半導體廠商上海盈方微電子股份有限公司日前舉行盛大的雙核處理器新產(chǎn)品和方案發(fā)布會，并攜手冠泓、金百盛、畢耐、協(xié)創(chuàng)、邁德、領華、思暢、和盈、艾威美等多家核心方案商展示了30余款基于該公司最新雙核處理器iMAPx15系列和全功能雙核處理器iMAPx820的各種移動多媒體終端原...

美國國家儀器 (簡稱NI)近日推出了最新的多媒體測試解決方案——針對HDMI、DVI和移動設備的NI PXIe-1491數(shù)字音頻和視頻分析儀。 針對機頂盒、藍光播放器、智能手機和平板電腦等消費類電子設備的圖像性能測試和高吞吐量測試，NI PXIe-1491提供了自動化、高性能的測量，可避免主觀的人工操作。

愛特梅爾(Atmel) 與Celeno Communications宣布正在合作開發(fā)用于下一代機頂盒和視頻網(wǎng)關平臺的高性能Wi-Fi Direct遙控集成解決方案。

宏正自動科技(ATEN International)發(fā)布兩款最新專業(yè)級影音產(chǎn)品。VE814T (HDMI發(fā)送設備)與VE814R (HDMI接收設備) 使用HDBaseT技術，僅通過一條Cat 5e/6線纜傳送超高清4kx2k(4倍1080p分辨率)視頻遠達100米。VE814適用于會議中心、企業(yè)培訓、學校及其它需要分配多媒體內容的環(huán)境。

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2013年1月25日，中國北京——全球汽車電子軟件平臺領導廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司近日宣布德爾福汽車將在其新一代信息娛樂系統(tǒng)中部署QNX CAR™ 2.0應用平臺。

專注于消費電子產(chǎn)品研發(fā)的韋爾半導體，將在IIC China 2013上帶來具有限制功率和超低EMI的Class D音頻功率放大IC，輸出高達1A的Charge Pump型 Camera Flash LED 驅動IC，更小封裝的ESD11N5VA和緊湊型的多路TVS芯片ESDA6V8U系列等最新產(chǎn)品。