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近日，Maxim將在2013移動世界大會(巴塞羅那，西班牙)上展出獨特的高集成度、面向移動平臺的便攜設(shè)備和通信方案。Maxim將通過九個互動演示區(qū)，展示消費類及RF/通信應(yīng)用方案。Maxim的所有移動產(chǎn)品均為高集成度方案，因而性能更佳，并可大幅降低占用空間、成本，縮短設(shè)計時間。

Tensilica與Almalence宣布合作，將Almalence的數(shù)字圖像處理軟件移植到Tensilica新的IVP圖像/視頻DSP(數(shù)字信號處理器)上。Almalence加入了Tensilica的Xensions合作伙伴計劃，以其專業(yè)的圖像處理背景為兩家公司共同的新客戶提供幫助。

近日，Tessera Technologies， Inc.(納斯達(dá)克上市代碼：TSRA)的全資子公司，DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM)，今日宣布推出用于智能手機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)自動對焦攝像頭模塊 mems|cam™。

TE Connectivity今天宣布推出一款全新的超薄電池連接器，其厚度僅為1.9毫米，可適用于各類移動設(shè)備。鑒于全球市場對于高性能且符合成本效益的輕薄移動設(shè)備的需求不斷增加，TE在設(shè)計此款超薄電池連接器時尤其注重在可靠性和耐用性方面的優(yōu)化，以滿足行業(yè)需求。

美滿電子科技(Marvell)今日推出了一款高集成度四核移動應(yīng)用和通信單芯片——Marvell®PXA1088，該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務(wù)，支持全球?qū)拵?biāo)準(zhǔn)及最新的無線連接技術(shù)，實現(xiàn)無縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業(yè)界領(lǐng)先的四核處理器單芯片解決方案，支持3G外場驗證的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，包括HSPA+、TD-HSPA+和...

Aston先前于莫斯科舉行的俄羅斯廣電展(CSTB 2013)上成功展示Maya HD PVR衛(wèi)星電視接收機(jī)的首款原型設(shè)計。該原型設(shè)計采用了意法半導(dǎo)體最新的HD H.264 STiH237(Cardiff)解碼器芯片組 。意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)是橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和全球機(jī)頂盒(STB)芯...

日前，Tensilica和Morpho宣布，雙方正合作將Morpho創(chuàng)新的移動圖像軟件算法移植到Tensilica新的IVP圖像DSP(數(shù)字信號處理器)上。幾年前Morpho公司就已加盟Tensilica的Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，將以其在圖像算法開發(fā)領(lǐng)域的豐富背景，服務(wù)于更多新客戶。

鉑金資本(Platinum Equity)收購柯達(dá)圖像傳感器部門，命名為Truesense Imaging公司。Truesense Imaging日前發(fā)布了新一代的1080P 及4百萬像素CCD SENSOR以及1200萬像素的CMOS SENSOR.

東芝公司(Toshiba Corporation) 近日宣布，該公司將為智能手機(jī)和蜂窩手機(jī)等移動設(shè)備專用的鋰離子電池充電器推出一種開關(guān)模式充電器集成電路(IC)。新的集成電路TC7710WBG整合了一個符合“電池充電規(guī)范1.2修訂版”要求的檢測電路，最大充電電流為2A[1]。該產(chǎn)品將于本月底推出樣品，并計劃于2013年5月投入量產(chǎn)。

新思科技公司(Synopsys)日前宣布：即日起提供其基于FinFET技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計綜合解決方案。該解決方案包含了一系列DesignWare嵌入式存儲器和邏輯庫IP，其Galaxy實現(xiàn)平臺中經(jīng)芯片驗證過的設(shè)計工具，以及晶圓代工廠認(rèn)證的提取、仿真和建模工具。它還包含了多家晶圓廠用于開發(fā)FinFET工藝所需的TCAD和掩膜綜合產(chǎn)品。

東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)已經(jīng)擴(kuò)充了其200mA單輸出CMOS-LDO穩(wěn)壓器陣容。該系列產(chǎn)品專為移動設(shè)備打造，具有低壓差、低輸出噪音和高速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)等特性。

THX Ltd.日前宣布推出其首款移動應(yīng)用THX tune-up™。目前用戶已可以通過iTunes App Store下載。THX tune-up是一款易于使用的互動應(yīng)用，憑借這款應(yīng)用，廣大消費者可以通過iOS設(shè)備調(diào)校他們的電視、投影機(jī)和音響，實現(xiàn)娛樂系統(tǒng)(無論品牌和價格高低)的最大性能，獲取最佳的娛樂體驗。

HOLTEK針對3D眼鏡應(yīng)用領(lǐng)域，推出3D眼鏡應(yīng)用Flash版本的MCU HT45F3T。

意法半導(dǎo)體(ST)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)芯片明年將進(jìn)軍消費性電子(CE)應(yīng)用。在今年第三季退出ST-Ericsson的經(jīng)營后，意法半導(dǎo)體GNSS芯片業(yè)務(wù)範(fàn)疇將不再受于汽車應(yīng)用領(lǐng)域;因此該公司已預(yù)計于明年初量產(chǎn)可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和智能手表的第三代GNSS芯片--TeseoⅢ，搶攻消費性電子市場。

沖電氣最近開發(fā)出雜音抑制(AVS：Ambient Voice Suppressor)技術(shù)，該技術(shù)可以在嘈雜環(huán)境下準(zhǔn)確鎖定說話方的發(fā)音區(qū)并抑制噪音。另外，還試制出內(nèi)置AVS的“小型聲源分離麥克風(fēng)模塊”，大幅度提高了說話人聲音的分辨率。

專注于移動互聯(lián)網(wǎng)終端芯片研發(fā)的中國領(lǐng)先無晶圓半導(dǎo)體廠商上海盈方微電子股份有限公司日前舉行盛大的雙核處理器新產(chǎn)品和方案發(fā)布會，并攜手冠泓、金百盛、畢耐、協(xié)創(chuàng)、邁德、領(lǐng)華、思暢、和盈、艾威美等多家核心方案商展示了30余款基于該公司最新雙核處理器iMAPx15系列和全功能雙核處理器iMAPx820的各種移動多媒體終端原...

專注于移動互聯(lián)網(wǎng)終端芯片研發(fā)的中國領(lǐng)先無晶圓半導(dǎo)體廠商上海盈方微電子股份有限公司日前舉行盛大的雙核處理器新產(chǎn)品和方案發(fā)布會，并攜手冠泓、金百盛、畢耐、協(xié)創(chuàng)、邁德、領(lǐng)華、思暢、和盈、艾威美等多家核心方案商展示了30余款基于該公司最新雙核處理器iMAPx15系列和全功能雙核處理器iMAPx820的各種移動多媒體終端原...

美國國家儀器 (簡稱NI)近日推出了最新的多媒體測試解決方案——針對HDMI、DVI和移動設(shè)備的NI PXIe-1491數(shù)字音頻和視頻分析儀。 針對機(jī)頂盒、藍(lán)光播放器、智能手機(jī)和平板電腦等消費類電子設(shè)備的圖像性能測試和高吞吐量測試，NI PXIe-1491提供了自動化、高性能的測量，可避免主觀的人工操作。

愛特梅爾(Atmel) 與Celeno Communications宣布正在合作開發(fā)用于下一代機(jī)頂盒和視頻網(wǎng)關(guān)平臺的高性能Wi-Fi Direct遙控集成解決方案。

宏正自動科技(ATEN International)發(fā)布兩款最新專業(yè)級影音產(chǎn)品。VE814T (HDMI發(fā)送設(shè)備)與VE814R (HDMI接收設(shè)備) 使用HDBaseT技術(shù)，僅通過一條Cat 5e/6線纜傳送超高清4kx2k(4倍1080p分辨率)視頻遠(yuǎn)達(dá)100米。VE814適用于會議中心、企業(yè)培訓(xùn)、學(xué)校及其它需要分配多媒體內(nèi)容的環(huán)境。

宏正自動科技(ATEN International)發(fā)布兩款最新專業(yè)級影音產(chǎn)品。VE814T (HDMI發(fā)送設(shè)備)與VE814R (HDMI接收設(shè)備) 使用HDBaseT技術(shù)，僅通過一條Cat 5e/6線纜傳送超高清4kx2k(4倍1080p分辨率)視頻遠(yuǎn)達(dá)100米。VE814適用于會議中心、企業(yè)培訓(xùn)、學(xué)校及其它需要分配多媒體內(nèi)容的環(huán)境。

2013年1月25日，中國北京——全球汽車電子軟件平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司近日宣布德爾福汽車將在其新一代信息娛樂系統(tǒng)中部署QNX CAR™ 2.0應(yīng)用平臺。

專注于消費電子產(chǎn)品研發(fā)的韋爾半導(dǎo)體，將在IIC China 2013上帶來具有限制功率和超低EMI的Class D音頻功率放大IC，輸出高達(dá)1A的Charge Pump型 Camera Flash LED 驅(qū)動IC，更小封裝的ESD11N5VA和緊湊型的多路TVS芯片ESDA6V8U系列等最新產(chǎn)品。

東芝公司(Toshiba Corporation)為數(shù)碼相機(jī)閃光燈推出了一種分立式IGBT，可將切換時間縮短為東芝現(xiàn)有產(chǎn)品的三分之一。新的IGBT "GT5G134" 是一種專為閃光燈強(qiáng)度控制和快速切換閃光燈應(yīng)用而打造的專業(yè)解決方案。

HOLTEK針對3D眼鏡應(yīng)用領(lǐng)域，推出3D眼鏡應(yīng)用Flash版本的MCU HT45F3T。