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香港科技園將設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設(shè)香港首間碳化硅8寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠。該項目總投資額約69億港元，計劃到2028年年產(chǎn)24萬片碳化硅晶圓，帶動年產(chǎn)值超過110億港元，并創(chuàng)造超過700個本地和國際專業(yè)人才來港的就業(yè)崗位，包括芯片、微電子產(chǎn)品設(shè)計、微電子模組化及生產(chǎn)流程發(fā)展等。