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在全球科技產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和智能駕駛等前沿技術(shù)對高性能連接器的需求日益增長。

為應(yīng)對這一趨勢，全球領(lǐng)先的連接器制造商紛紛推出創(chuàng)新產(chǎn)品：

泰科電子推出全新NANO SIM卡連接器，滿足小型化等需求;安費諾發(fā)布高性能COM-HPC連接器和800G LPO OSFP 2XDR4+高速光纖收發(fā)器，助力數(shù)據(jù)傳輸升級;莫仕推出HSAutoLink II連接器系列產(chǎn)品，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車等提供可靠解決方案。

泰科電子：全新NANO SIM 卡連接器

泰科電子NANO SIM卡連接器近日推出了全新型號。新型號外殼入口處采用更堅固的結(jié)構(gòu)，插拔次數(shù)可達5000次。尺寸為13.72mm(長)× 13.09mm(寬)× 1.37mm(高)，適用于Nano SIM 4FF規(guī)格的SIM卡。

圖/泰科電子

01 特性優(yōu)勢：

外形小巧，有效節(jié)省了PCB空間;

防擠壓引腳設(shè)計可在插入SIM卡時保護接觸引腳免受損壞;

底部采用雙凸起結(jié)構(gòu)，提供定位功能，提升穩(wěn)定性。

02 共通優(yōu)勢：

推入即插、推入即彈機制;

推推功能便于 SIM 卡的輕松插入與彈出， 最大限度地減少卡塞現(xiàn)象;

配備卡片檢測開關(guān)，可感知卡片移除狀態(tài);

推推功能有助于將卡片放置在難以觸及的區(qū)域;

防錯設(shè)計，有效防止卡片反向插入。

安費諾：高性能COM-HPC連接器

安費諾最新推出的COM-HPC 0.635毫米間距400針開放引腳陣列，可增強嵌入式系統(tǒng)中的無縫數(shù)據(jù)傳輸和高效電源管理，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、軍事、游戲、醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。

圖/安費諾

01 主要特點

高密度、細間距互連：采用400針配置，在635毫米間距上總共可連接800個引腳。

堆疊高度選項：支持5毫米和10毫米堆疊高度。

性能規(guī)格：支持包括PCIe Gen 5在內(nèi)的先進接口, 數(shù)據(jù)傳輸速率高達32 Gb/s;支持完整的雙列直插式內(nèi)存模塊(DIMM)，最多可支持八個DIMM插槽。針對新一代英特爾酷睿處理器進行優(yōu)化，可實現(xiàn)高達1TB的內(nèi)存配置。

BGA終端：采用焊球陣列(BGA)端接方式，配備大量引腳，組裝簡便。

圖/安費諾

02 設(shè)計概述

采用模塊化設(shè)計，具備可擴展性。

可承受100G的機械沖擊，適用于要求嚴苛的工作環(huán)境。

設(shè)計需要用力拆卸，可確保安全連接，減少在操作過程中意外斷開的風險。

完全符合RoHS(有害物質(zhì)限用)標準且無鉛。

安費諾：800G LPO OSFP 2XDR4+

安費諾推出新一代高速光纖收發(fā)器800G LPO OSFP 2XDR4+，適用于數(shù)據(jù)中心、電信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域。

圖/安費諾

優(yōu)勢與特點：

每通道支持106.25 Gb/s數(shù)據(jù)速率

可使用單個3.3V電源進行電氣熱插拔

集成硅光子調(diào)制芯，1310nm，配備高功率DFB激光器/1310nm PIN陣列，通過SMF實現(xiàn)高達2km的傳輸距離

數(shù)字診斷監(jiān)控接口

雙工MPO-12光學(xué)插座

工作溫度范圍：0℃至70℃

功率耗散<8W

圖/安費諾

莫仕：HSAutoLink II連接器系列產(chǎn)品

莫仕HSAutoLink II連接器和電纜組件為汽車電路提供了多功能且強大的差分線對連接解決方案。

圖/莫仕

01 優(yōu)點和特點

提供多種型號：現(xiàn)貨提供多種型號的電纜和板端底座。同時也可以根據(jù)客戶的性能需要提供定制連接解決方案。

包含密封選件：密封連接器與板端底座采用全面保護式周邊密封結(jié)構(gòu)，防護等級達IP67，通過定制設(shè)計可升級至IP69K。

堅固的設(shè)計：成熟的輕力螺旋(LFH)端子接口，配合全密封屏蔽殼與耐高溫塑殼設(shè)計，確保了信號的完整性和連接的可靠性。

支持多種協(xié)議：支持LVDS、USB 2.0和3.0、FD Link III和IV、GMSL 2和3、100BaseT1和DisplayPort協(xié)議。

定制化的引腳配置：與同類產(chǎn)品相比，HSAutoLink II具有多種高速引腳配置和電纜出線選項，從而可節(jié)省電路板空間。

為攝像頭、信息娛樂系統(tǒng)、車載遠程通信系統(tǒng)和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等設(shè)備提供兼容高速通信協(xié)議的連接：可支持高達13.5 Gbps/通道的傳輸速率。具體速率取決于電纜類型。

圖/莫仕

圖/莫仕

02 參數(shù)規(guī)格

參考信息

包裝：托盤包裝(板端底座)、散裝(電纜組件)

設(shè)計計量單位：毫米

是否符合RoHS標準：是

含鹵素情況：低鹵素

耐受灼熱絲高溫的能力：不適用

阻燃性等級：UL 94 HB

電氣參數(shù)

電壓(最大值)：36伏

電流(最大值)：1.5安

接觸電阻：20毫歐姆

絕緣耐壓：500伏交流

絕緣電阻：100兆歐(最小值)

機械參數(shù)

端子間距：1.27毫米

對電路板的插入力：20牛(最大值)

對配力：75牛(最大值)

拔脫力：100牛(最大值)

可插拔次數(shù)(最小值)：

連接器 - 25次;系列端子 - 5000次

物理參數(shù)

塑殼：耐高溫塑料

方向：板端底座 – 立式，臥式，電纜組件 – 180度、90度，可根據(jù)要求提供其它傾斜度數(shù)的組件

觸點：高性能銅合金

端子電鍍：接觸部位 - 0.38微米鍍金(最小值) ，焊尾部位 - 2.5微米鍍錫(最小值) ，底層電鍍 - 2.5微米全覆蓋(最小值)

屏蔽層電鍍：外層電鍍 - 2.5微米鍍錫(最小值) ，底層電鍍- 1.25微米全覆蓋(最小值)

電路板厚度：1.60毫米(標稱)

工作溫度：-40至+105攝氏度