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畢業(yè)于電子科技大學(xué)，長期從事手機(jī)硬件開發(fā)設(shè)計工作，負(fù)責(zé)有固定臺，功能機(jī)，智能機(jī)等多種終端產(chǎn)品的硬件開發(fā)。在手機(jī)快充方面有較多的研究，重點(diǎn)負(fù)責(zé)努比亞手機(jī)產(chǎn)品充電方案選型和設(shè)計，主導(dǎo)了M2，Z17S等快充產(chǎn)品充電方案設(shè)計。

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10年畢業(yè)于湘潭大學(xué)，一直從事鋁電解電容器設(shè)計與開發(fā)，具有3年的鋁電解電容關(guān)鍵材料陽極箔的研發(fā)與制造經(jīng)驗(yàn)，5年的鋁電解電容設(shè)計與應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)電解電容在充電器應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

賀偉， 畢業(yè)于西安交通大學(xué)電力電子與電力傳動專業(yè)。2012年加入美國芯源系統(tǒng)有限公司深圳分公司，負(fù)責(zé)電池管理和便攜類電子產(chǎn)品應(yīng)用支持和市場開拓，對便攜式消費(fèi)類市場和充電管理等有廣泛涉及和研究。

從事半導(dǎo)體行業(yè)近20年,有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn).先后從事MCU,視頻及汽車電子等領(lǐng)域的推廣和支持的工作,相關(guān)產(chǎn)品遠(yuǎn)銷世界各地,在業(yè)內(nèi)有一定的知名度.現(xiàn)任系統(tǒng)LSI戰(zhàn)略策劃及市場部副經(jīng)理,負(fù)責(zé)無線充電等系統(tǒng)LSI華南區(qū)市場策劃及推廣。

譚有志先生自2017年起擔(dān)任意法半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)品和功率分離器件部門技術(shù)市場經(jīng)理，負(fù)責(zé)意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)的AC轉(zhuǎn)DC開關(guān)電源控制器，和無線充電發(fā)射端解決方案。 2008年，譚有志在艾默生網(wǎng)絡(luò)能源擔(dān)任開關(guān)電源研發(fā)工程師；2015年，在安森美擔(dān)任AC 轉(zhuǎn)DC開關(guān)電源控制器的應(yīng)用工程師;2017年加入意法半導(dǎo)體。

畢業(yè)于東南大學(xué)無線電工程系，18年的集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，有著扎實(shí)的芯片設(shè)計能力和豐富的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)擔(dān)任公司研發(fā)某部的部門負(fù)責(zé)人，由陳遠(yuǎn)明主要負(fù)責(zé)研發(fā)的無線充電產(chǎn)品在國內(nèi)帥先通過國際無線充電聯(lián)盟（WPC）的QI標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，獲得多家品牌客戶的使用及認(rèn)可并多次獲得創(chuàng)新與應(yīng)用獎項(xiàng)，其中，符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無線充電發(fā)送控制電路獲得2017中國半導(dǎo)體創(chuàng)新獎， 無線充電接收電路獲CITE 2017創(chuàng)新與產(chǎn)品應(yīng)用獎。

畢業(yè)于西安通信學(xué)院通信工程專業(yè),從事電源產(chǎn)品設(shè)計、方案優(yōu)化設(shè)計,電源技術(shù)問題整改近十年;熟悉SJ-MOSFET 的制造工藝,對超結(jié)MOSFET 的應(yīng)用進(jìn)行過深入研究, 尤其對高性能大功率電源產(chǎn)品PCB布局, 開關(guān)電路的柵極驅(qū)動、浪涌和EMI抑制有理論上的探索和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

劉長征，男，從事磁性材料和器件的開發(fā)十多年?，F(xiàn)順絡(luò)電子無線充電線圈組項(xiàng)目經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)無線充電線圈組的產(chǎn)品開發(fā)，客戶交流和技術(shù)支持，產(chǎn)品的量產(chǎn)等項(xiàng)目工作。

畢業(yè)于交通大學(xué)電子研究所，歷經(jīng)10年余載的知名晶片設(shè)計公司洗禮，擔(dān)任晶片設(shè)計RD研發(fā)人員與Technical Marketing產(chǎn)品規(guī)劃，現(xiàn)為通嘉科技快充產(chǎn)品系列產(chǎn)品開發(fā)與市場行銷處專案經(jīng)理，促使通嘉科技參與USB-IF PD Working-Group的規(guī)格制訂。

Work Experience ．2011~ present: The lead of System Application Engineering - China Support Team / VIA Labs, Inc. ．2005~2009: Firmware Engineer/ ASUS Computer, Inc. Education ．NCTU (National Chiao Tung University), Taiwan/ Master in Mechanical Engineering ．NTU (National Taiwan University), Taiwan/ Bachelor in Agricultural Mechanical Engineering

Graduated with M. Phil. From Univ. of Newcastle in UK in 1989. At National Semi., worked w/ Microsoft & Compaq to develop the OpenHCI for USB 1.0 Spec. in 1996, which arguably steamrolled the USB for market acceptance. Contributed to the standardization of 1394 OpenHCI and USB 2.0/OTG while representing NEC Electronics as BoD member at the 1394TA & USB-IF. Created JC-61 Committee (WING) at JEDEC and chaired the ad-hoc industry group to develop the 802.11 OpenHCI while at Acer Lab. Inc. In charge of NFC / IPSTB / WinVista Media PC projects while at Philips Semi. Won >80% of PMU design-ins for Intel 2nd & 3rd-Gen Atom in MIDs while at NEC/Renesas Electronics. In charge of PMU and PMIC products at Skysilicon Chongqing. Power BU mgr, Bus. Dev. & Mktg director at Diodes Inc.. Currently Deputy General Manager at LiSion Technology Inc.

2007年進(jìn)入JX金屬。入職后擔(dān)當(dāng)合金開發(fā)，2013年開始作為技術(shù)營業(yè)主要擔(dān)當(dāng)中國華南地區(qū)?！赣腥魏渭夹g(shù)問題，歡迎垂詢交流?！?/p>

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