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會議介紹

自New Macbook上配備Type-C接口開始，越來越多的手機廠商開始跟進，從高端到低端逐級滲透，是Type-C在智能手機中的發(fā)展路線，目前，市場上新發(fā)布的主流旗艦機型，已全面開始使用USBType-C接口。據(jù)調(diào)研公司 IHS 預(yù)測，不考慮線纜等附件，到2019年將出貨約20億帶有USB-C 接口的設(shè)備，CAGR高達231%，包括在筆記本、臺式機在內(nèi)的滲透率在2019年有望達到80%，智能手機和平板電腦等無線產(chǎn)品2019年滲透率也將達到50%，汽車應(yīng)用進度雖慢，2019年也將占據(jù)20%以上的市場份額。

總的來說，Type-c接口統(tǒng)一已成為趨勢，但現(xiàn)有的大部分應(yīng)用廠商還處于試用推廣階段。接口體積、E-MARK芯片應(yīng)用、自動化制造、Type-c材質(zhì)品質(zhì)管控等一系列問題還亟待解決。本次會議，將針對這些問題展開深入探討，歡迎行業(yè)同仁的參與、指導(dǎo)。

會議現(xiàn)場

會議展覽現(xiàn)場

演講嘉賓

演講嘉賓采訪

參會價值

專注智能互連：智能終端互連研討會是業(yè)內(nèi)稀有的關(guān)注并分享前沿智能終端互連方案資訊的技術(shù)研討會。是專門針對目前最新Type-C產(chǎn)業(yè)鏈以及互連技術(shù)提供創(chuàng)新研發(fā)思路和解決方案的技術(shù)研討會。

豪華演講陣容：本屆會議邀請到了UL公司的強勢加入，匯聚了智能互連領(lǐng)域的眾多知名專家學(xué)者，調(diào)研機構(gòu)，學(xué)術(shù)科研機構(gòu)以及頂級Type-C，快充和無線充互連方案商。

面對面交流：會后，參會觀眾有機會與業(yè)內(nèi)專家大咖進行面對面交流。會議設(shè)置了專注而開放式的專題演講和方案展示，讓整個會場都沉浸于針對性議題討論，讓行業(yè)專家與參會觀眾能夠零距離多渠道地暢聊技術(shù)難題

全產(chǎn)業(yè)鏈人脈圈：本屆會議將迎來Type-C互連行業(yè)知名企業(yè)，為全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈提供交流與合作的良機，助力企業(yè)之間實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，模式創(chuàng)新和業(yè)態(tài)開發(fā)拓展。

會議日程

Time	Topics	Speecher
09：00-09：25	高速連接器仿真分析	有限元高頻電磁仿真工程師吳海輝
09：25-09：50	LCP在type c應(yīng)用中的成本節(jié)約方案	德眾泰營銷副總羅勝國
09：50-10：15	銅材性能對連接器選材的參考	博威合金應(yīng)用工程師韋貝貝
10：15-10：40	休息時間
10：40-11：05	快速充電的Type-C與相關(guān)連接器之設(shè)計重點	宇球電子研發(fā)總監(jiān) 彭文福博士
11：05-12：00	新世代ＵＳＢ Type-CTM 認(rèn)證及產(chǎn)業(yè)趨勢	UL專案工程師鄒令恒

（注：以上演講議題僅供參考，會議當(dāng)天演講內(nèi)容以現(xiàn)場公布為準(zhǔn)）

本屆演講嘉賓

羅勝國

江門德眾泰塑膠科技有限公司

1998－2004 安費諾（東亞）電子科技有限公司研發(fā)部項目工程師、 2004－2009 荷蘭皇家企業(yè)DSM工程塑料有限公司高級應(yīng)用開發(fā)經(jīng)理、 2009－2014 金發(fā)科技有限公司應(yīng)用開發(fā)經(jīng)理、 2014－2019 江門德眾泰塑膠科技有限公司營銷部副總。

彭文福

東莞宇球電子股份有限公司

留美博士（The Ohio-State Univ, 應(yīng)用力學(xué)）20年電子連接器與線纜研發(fā)、工程、製造, 經(jīng)歷FCI, Pulse, YFC, 得潤等大廠，服務(wù)過Apple, Samsung, Intel, IBM, Dell, HP, SONY, Huawei, Cisco 等客戶. 專業(yè)：連接器設(shè)計與線纜組裝, 高頻與結(jié)構(gòu)分析, 工程與專案管理, 成本及預(yù)算管控, 製造與經(jīng)營。有多篇專利?，F(xiàn)任上市公司宇球電子研發(fā)總監(jiān)

鄒令恆

UL專案工程師 USB-IF / VESA認(rèn)證工程師

擁有五年測試 . 管理及安全評估經(jīng)驗 . 協(xié)會發(fā)展團隊成員 . UL高速資料電力傳輸線材安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)制定團隊成員

韋貝貝

寧波博威合金材料股份有限公司

五年銅加工技術(shù)、應(yīng)用及測試。多年配合連接器設(shè)計及選型經(jīng)驗。

吳海輝

深圳市有限元科技有限公司

擁有多種產(chǎn)品的SI/PI/EMI/EMC經(jīng)驗；多種高頻連接器/線纜線束仿真經(jīng)驗，如type-C、HDMI、BTB、DP、SATA、USB連接器等

往屆演講嘉賓

夏傳龍

努比亞技術(shù)有限公司

畢業(yè)于電子科技大學(xué)，長期從事手機硬件開發(fā)設(shè)計工作，負責(zé)有固定臺，功能機，智能機等多種終端產(chǎn)品的硬件開發(fā)。在手機快充方面有較多的研究，重點負責(zé)努比亞手機產(chǎn)品充電方案選型和設(shè)計，主導(dǎo)了M2，Z17S等快充產(chǎn)品充電方案設(shè)計。

翁繼民

威鋒電子股份有限公司

Work Experience ．2011~ present: The lead of System Application Engineering - China Support Team / VIA Labs, Inc. ．2005~2009: Firmware Engineer/ ASUS Computer, Inc. Education ．NCTU (National Chiao Tung University), Taiwan/ Master in Mechanical Engineering ．NTU (National Taiwan University), Taiwan/ Bachelor in Agricultural Mechanical Engineering.

于瑋詔

力神科技股份有限公司

Graduated with M. Phil. From Univ. of Newcastle in UK in 1989. At National Semi., worked w/ Microsoft & Compaq to develop the OpenHCI for USB 1.0 Spec. in 1996, which arguably steamrolled the USB for market acceptance. Contributed to the standardization of 1394 OpenHCI and USB 2.0/OTG while representing NEC Electronics as BoD member at the 1394TA & USB-IF. Created JC-61 Committee (WING) at JEDEC and chaired the ad-hoc industry group to develop the 802.11 OpenHCI while at Acer Lab. Inc. In charge of NFC / IPSTB / WinVista Media PC projects while at Philips Semi. Won >80% of PMU design-ins for Intel 2nd & 3rd-Gen Atom in MIDs while at NEC/Renesas Electronics. In charge of PMU and PMIC products at Skysilicon Chongqing. Power BU mgr, Bus. Dev. & Mktg director at Diodes Inc.. Currently Deputy General Manager at LiSion Technology Inc.